[發(fā)明專利]一種高強(qiáng)度的智能公交卡殼體的加工方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711081308.3
• 申請日: 2017-11-07
• 公開（公告）號(hào): CN107962796A
• 公開（公告）日: 2018-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 范亦能
• 申請（專利權(quán)）人: 范亦能
• 主分類號(hào): B29D99/00
• 分類號(hào): B29D99/00;G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及移動(dòng)通信領(lǐng)域，具體是指一種高強(qiáng)度的智能公交卡殼體的加工方法。

背景技術(shù)

IC卡是指集成電路卡，我們一般用的公交車卡就是IC卡的一種，一般常見的IC卡采用射頻技術(shù)與IC卡的讀卡器進(jìn)行通訊，IC卡與磁卡是有區(qū)別的，IC卡是通過卡里的集成電路存儲(chǔ)信息，而磁卡是通過卡內(nèi)的磁力記錄信息，IC卡的成本一般比磁卡高，但保密性更好。公交車IC卡是一種非接觸式數(shù)據(jù)卡，它是通過集成在卡內(nèi)的芯片通過卡上的電感線圈作用(電感線圈也就是由銅線繞成的線圈)在線圈的兩端通過各種電路的作用使感應(yīng)電流變?yōu)橹绷鳎購闹绷鲀啥瞬⑷胍粋€(gè)相對較大的電容，可以使兩端電壓保持穩(wěn)定，在線圈兩端再引出兩條線到芯片，作為信號(hào)傳輸線；在接近刷卡機(jī)時(shí)，線圈產(chǎn)生感應(yīng)電壓，可以對卡與外部數(shù)據(jù)庫的數(shù)據(jù)進(jìn)行傳輸。

多數(shù)乘客在使用公交車IC卡時(shí)，通常為隨身攜帶，置于褲兜或是錢包內(nèi)以方便使用；但是，由于公交車IC卡體積小且厚度薄，在攜帶時(shí)很容易丟失或是被折彎曲，進(jìn)而導(dǎo)致公交車IC卡殼體斷裂、卡內(nèi)的芯片受損。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種高強(qiáng)度的智能公交卡殼體的加工方法，提高公交車IC卡的抗彎折能力，防止公交車IC卡內(nèi)芯片受損。

本發(fā)明的目的通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種高強(qiáng)度的智能公交卡殼體的加工方法，包括以下步驟：

(A)通過在模具里注塑形成能夠相互嚙合的上殼體和下殼體；

(B)在下殼體內(nèi)安裝填充物，并且將芯片放置在下殼體的中心處；

(C)通過橡膠塊將上殼體和下殼體連接配合，再通過粘合劑將上殼體和下殼體粘合密封；

上述步驟中，所述上殼體和下殼體通過橡膠塊相互連接構(gòu)成密閉的腔體，在腔體內(nèi)固定有芯片，且在芯片與腔體之間設(shè)有填充物，所述上殼體和下殼體外壁上的分別設(shè)置有兩個(gè)彈性的連接部，所述連接部的寬度為上殼體總寬度的四分之一。本發(fā)明為對現(xiàn)有的公交車IC卡外殼的改進(jìn)，將上殼體、下殼體與橡膠塊一起圍合成一個(gè)腔體，腔體內(nèi)設(shè)有填充物，公交車芯片置于腔體的中心，當(dāng)IC卡受到?jīng)_擊或是從高處摔落時(shí)填充物可對芯片起到一定的緩沖保護(hù)作用，避免芯片受損；當(dāng)IC卡受到與卡面垂直或成一定角度的外力而即將發(fā)生形變時(shí)，上殼體和下殼體外壁上的分別設(shè)置有兩個(gè)彈性的連接部可隨外力方向一起產(chǎn)生形變，以減緩?fù)饬嬲w造成的扭曲，同時(shí)位于上殼體與下殼體之間的橡膠塊受力壓縮，在回復(fù)形變過程中輔助彈性的連接部將外力對卡面造成的扭曲力度降低至最小，進(jìn)而防止IC卡過度扭曲而致使芯片受損。

所述步驟(C)中，所述橡膠塊的形狀為T形，在上殼體的端部設(shè)置有凹槽，在下殼體的端部開有盲孔，橡膠塊的豎直端與凹槽嚙合，橡膠塊的水平端與盲孔配合。T形的橡膠塊通過與上、下殼體端部上的凹槽與盲孔的配合，在保證上下殼體之間的緊閉密封的同時(shí)，保證IC卡在受外力沖擊時(shí)橡膠塊可發(fā)生一定的形變量，以減緩IC卡面扭曲的趨勢。

四個(gè)所述連接部以腔體為中心對稱設(shè)置在上殼體和下殼體外壁上。四個(gè)彈性的連接部兩兩對稱分布在上殼體和下殼體上，在IC卡面受到外力沖擊時(shí)，可使得連接部的彈性回復(fù)量疊加到最大，并且方向與外力方向相反，在最大程度上抵消外力作用在卡面上而造成的扭曲后果。

所述連接部的截面為波浪形。作為優(yōu)選，截面為波浪形的連接部能夠在單位面積內(nèi)產(chǎn)生相對較多的形變量，可進(jìn)一步提高上殼體與下殼體的緩沖保護(hù)。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下的優(yōu)點(diǎn)和有益效果：

1、本發(fā)明當(dāng)IC卡受到與卡面垂直或成一定角度的外力而即將發(fā)生形變時(shí)，上殼體和下殼體外壁上的分別設(shè)置有兩個(gè)彈性的連接部可隨外力方向一起產(chǎn)生形變，以減緩?fù)饬嬲w造成的扭曲，同時(shí)位于上殼體與下殼體之間的橡膠塊受力壓縮，在回復(fù)形變過程中輔助彈性的連接部將外力對卡面造成的扭曲力度降低至最小，進(jìn)而防止IC卡過度扭曲而致使芯片受損；

2、本發(fā)明的T形的橡膠塊通過與上、下殼體端部上的凹槽與盲孔的配合，在保證上下殼體之間的緊閉密封的同時(shí)，保證IC卡在受外力沖擊時(shí)橡膠塊可發(fā)生一定的形變量，以減緩IC卡面扭曲的趨勢；

3、本發(fā)明的截面為波浪形的連接部能夠在單位面積內(nèi)產(chǎn)生相對較多的形變量，可進(jìn)一步提高上殼體與下殼體的緩沖保護(hù)。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明實(shí)施例的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，并不構(gòu)成對本發(fā)明實(shí)施例的限定。在附圖中：

圖1為本實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖中標(biāo)記及相應(yīng)的零部件名稱：