[發明專利]一種柔性陣列氣體傳感器芯片在審
| 申請號: | 201711079792.6 | 申請日: | 2017-11-06 |
| 公開(公告)號: | CN107884444A | 公開(公告)日: | 2018-04-06 |
| 發明(設計)人: | 余帝乾 | 申請(專利權)人: | 余帝乾 |
| 主分類號: | G01N27/00 | 分類號: | G01N27/00 |
| 代理公司: | 深圳市精英專利事務所44242 | 代理人: | 馮筠 |
| 地址: | 528100 廣東省佛山市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 柔性 陣列 氣體 傳感器 芯片 | ||
1.一種柔性陣列氣體傳感器芯片,包括柔性襯底層、形成于柔性襯底層上的柔性透明導電層、形成于柔性透明導電層上的柔性第一中間層、形成于柔性中間層中的金屬導電層、形成于金屬導電層上的柔性第二中間層以及形成于柔性第二中間層上的柔性表面層,其特征在于:
在所述柔性第一中間層中形成每個探測孔之間互相間隔設置的探測孔陣列結構,探測孔之間的間隔大于探測孔直徑的5倍,探測孔底部填充氣體敏感材料,所述氣體敏感材料選擇為分別檢測不同種類氣體的敏感材料;
所述金屬導電層形成為多個引線,每個引線一端連接至探測孔,另一端延伸至側面,所述引線以嵌入柔性第一中間層上表面的形式形成在柔性第一中間層中,并且接觸氣體敏感材料;
柔性第二中間層中,具有與探測孔對應的容納孔,所述容納孔的直徑與探測孔的直徑相同;
所述柔性表面層具有與所述探測孔對應的通氣孔,通氣孔的直徑小于探測孔直徑。
2.根據權利要求1所述的柔性陣列氣體傳感器芯片,其特征在于,所述柔性襯底層的厚度大于柔性透明導電層、柔性第一中間層、柔性第二中間層以及柔性表面層厚度的總厚度。
3.根據權利要求1或2所述的柔性陣列氣體傳感器芯片,其特征在于,所述柔性透明導電層的材料為銀納米線導電膜。
4.根據權利要求3所述的柔性陣列氣體傳感器芯片,其特征在于,所述柔性透明導電層均勻覆蓋柔性襯底層,且作為陣列傳感位點的公共電極。
5.根據權利要求1所述的柔性陣列氣體傳感器芯片,其特征在于,所述孔的陣列為m行n列形成的陣列,其中m大于3,n大于4。
6.根據權利要求1所述的柔性陣列氣體傳感器芯片,其特征在于,所述傳感位點周圍形成由絕緣硬質材料組成的圍框,所述金屬導電層中的引線穿過所述圍框與傳感位點上的敏感材料接觸。
7.根據權利要求6所述的柔性陣列氣體傳感器芯片,其特征在于,所述引線分別延伸至側面。
8.根據權利要求7所述的柔性陣列氣體傳感器芯片,其特征在于,在側面形成再分布層,所述再分布層分別連接至各個引線和所述柔性透明導電層,在再分布層的另一端形成連接再分布層中各導線的焊盤。
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