[發明專利]一種倒裝自整流360°發光LED

在審

• 申請號: 201711079622.8
• 申請日: 2017-11-06
• 公開（公告）號: CN108011023A
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 嚴春偉
• 申請（專利權）人: 江蘇穩潤光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/50;H01L33/52;H01L25/075
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 張惠忠

本發明公開了一種倒裝自整流360°發光LED，包括透明電路基板，透明電路基板的正面設置有電路層，透明電路基板的正極與連接有倒裝二極管芯片的回路連接，倒裝二極管芯片的回路構成整流電路；該整流電路的輸出端并聯有至少三個倒裝恒流芯片，每個倒裝恒流芯片接入由多個倒裝LED芯片串聯形成的電路，構成至少三個發光電路，發光電路與透明電路基板的負極連接；在透明電路基板的正面與反面涂覆熒光粉。熒光粉與硅膠進行適當的混合后涂覆于透明基板的正面與反面，確保正反面都會有熒光粉激發發光實現360°發光。

技術領域

本發明涉及LED照明技術領域，特別是一種倒裝自整流360°發光LED。

背景技術

目前市場上LED，均采用傳統封裝方式封裝，產品發光角度小，不能實現360°發光，同時傳統封裝中內部采用焊線的方式進行連接，產品在客戶端經過高溫焊接組裝及使用過程中，均易出現金線斷裂，造成產品不良，且一般LED均需要額外配備驅動電源方能使用。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，而提供一種倒裝自整流360°發光LED，可以實現自整流、實現360°發光，可直接接市電使用，同時在焊接過高溫使用過程中保障產品可靠性，避免金線斷裂的不良。

本發明為解決上述技術問題采用以下技術方案：

一種倒裝自整流360°發光LED，包括透明電路基板，透明電路基板的正面設置有電路層，透明電路基板的正極與連接有倒裝二極管芯片的回路連接，倒裝二極管芯片的回路構成整流電路；該整流電路的輸出端并聯有至少三個倒裝恒流芯片，每個倒裝恒流芯片接入由多個倒裝LED芯片串聯形成的電路，構成至少三個發光電路，發光電路與透明電路基板的負極連接；在透明電路基板的正面與反面涂覆熒光粉。

熒光粉與硅膠進行適當的混合后涂覆于透明基板的正面與反面，確保正反面都會有熒光粉激發發光實現360°發光，完成一種倒裝自整流360°發光LED的封裝，可以實現360°發光。

其中倒裝二極管芯片用于在透明電路基板上形成整流橋，整流橋輸入端連接透明電路基板正極，倒裝恒流芯片輸入端連接整流橋的輸出端，倒裝恒流芯片輸出端連接倒裝LED芯片，多顆LED芯片采用串并聯方式連接，最終連接到透明電路基板的負極，形成回路。

優選地，倒裝LED芯片、倒裝二極管芯片和倒裝恒流芯片通過導電粘結劑與透明電路基板連接。

進一步地，導電粘結劑是銀漿、錫膏、合金或其混合物。

本發明采用以上技術方案與現有技術相比，具有以下技術效果：

（1）本發明采用倒裝二極管芯片、倒裝恒流芯片和倒裝LED芯片形成回路，實現倒裝自整流LED，實現自整流內部所有結構均不使用金線，客戶在使用或二次高溫組裝過程中，不會出現金線斷裂的異常，確保終端客戶使用可靠性，提升產品可靠性。

（2）倒裝二極管及倒裝恒流芯片封裝到LED內部，避免了二極管芯片、恒流芯片封裝成電子器件后再SMT到基板，減少了二極管芯片、恒流芯片封裝成本及SMT成本，LED總成本得到降低。

附圖說明

圖1是透明電路基板示意圖。

圖2是透明電路基板上貼裝倒裝二極管、倒裝恒流芯片、倒裝LED芯片示意圖。

圖3是透明電路基板正面涂覆熒光膠示意圖。

圖4是透明電路基板背面涂覆熒光膠示意圖。

圖中的標記說明：

1-透明電路基板；

2-電路層；

3-焊盤；

4-倒裝二極管芯片；