[發明專利]一種塑封模具及塑封方法

有效

• 申請號: 201711077218.7
• 申請日: 2017-11-06
• 公開（公告）號: CN107696422B
• 公開（公告）日: 2023-10-13
• 發明（設計）人: 羅伯特.加西亞;周小磊;黃林蕓
• 申請（專利權）人: 環維電子（上海）有限公司
• 主分類號: B29C45/37
• 分類號: B29C45/37;B29C45/32;B29C45/14
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所(普通合伙) 31251
• 代理人: 郭桂峰

技術領域

本發明涉及半導體塑封技術領域，尤指一種塑封模具及塑封方法。

背景技術

注塑機臺是半導體封裝后程工藝中不可或缺的工具之一。注塑時，將待塑封的半導體件放置于注塑槽內，使對應的上模模具與該下模模具配合，而后向注塑槽內注入塑封體，等塑封體冷卻后便完成了了該半導體的封裝。

然而，現有的封裝模具的注塑槽只有單一的初始深度，因而使用這種封裝模具所得到的半導體封裝件的厚度以及長寬尺寸也是單一的。顯然，對于不同的半導體封裝件需求(厚度、長度、寬度)，需重新制作新的封裝模具提供完全不同的規格方可。這意味著在生產成本、生產效率、生產產品的種類等方面的限制，封裝模具還需進一步的改進才能提高生產商的競爭力。

因此，本申請致力于提供一種塑封模具及塑封方法。

發明內容

本發明的目的是提供一種塑封模具及塑封方法，可加工不同需要的塑封產品；降低了塑封產品的制造成本；還提高了本塑封模具的機臺利用率，從而提高了本塑封模具的生產效率以及生產效能。

本發明提供的技術方案如下：

一種塑封模具，包括：

基座，所述基座開有容置腔；

型腔框組，所述型腔框組包括若干個可相互替換的型腔框，所述若干個可相互替換的型腔框中至少有兩個型腔框的尺寸不同；每一個所述型腔框均可收納于所述容置腔內，且與所述基座可拆卸式連接；以及，

鑲塊，所述鑲塊收納于所述型腔框內并與所述型腔框的內壁相適配，使得所述鑲塊靠近所述容置腔一側的表面、以及所述型腔框的內壁形成塑封型腔。

本技術方案中，由于型腔框組包括若干個(至少兩個)框的內部尺寸(框深尺寸、長度、寬度)，因此本發明的塑封模具通過這些可相互更換的且框深不同的型腔框來加工不同塑封需要的塑封產品，而無需像現有技術那樣整體更換整個塑封模具，大大降低了塑封產品的制造成本；由于本發明的塑封模具可以加工不同要求(膜厚、長度、寬度)的塑封產品，大大提高了本塑封模具的實用性、適用性以及適用范圍；還大大提高了本塑封模具的機臺利用率，從而提高了本塑封模具的生產效率以及生產效能，從而提高了塑封產品的生產商的市場競爭力，為生產商的市場份額提供了保障。更優地，由于本塑封模具的型腔框的可互換性，使得本塑封模具加工出來的塑封產品多樣化，以滿足不同塑封產品的市場需求。

進一步優選地，至少一個所述型腔框包括若干個子型腔框，每一個所述子型腔框設有一個與其相適配的子鑲塊；使得所述子鑲塊靠近所述容置腔一側的表面、以及所述子型腔框的內壁形成子塑封型腔；和/或，至少兩個所述型腔框包括若干個子型腔框，且至少一對所述型腔框的子型腔框的數量不同，每一個所述子型腔框設有一個與其相適配的子鑲塊；使得所述子鑲塊靠近所述容置腔一側的表面、以及所述子型腔框的內壁形成子塑封型腔；和/或，所述若干個可相互替換的型腔框中至少有兩個所述型腔框沿其框深方向的尺寸不相同。

本技術方案中，由于一個型腔框包括多個子型腔框，因此，本塑封模具可一次性加工多個塑封產品，從而大大提高了本塑封模具的生產效率和生產效能。

本技術方案中，由于塑封產品的尺寸不同，因此當本塑封模具加工尺寸較大的塑封產品時，則采用子型腔框數量少的型腔框；當本塑封模具加工尺寸較小的塑封產品時，則采用子型腔框數量多的型腔框。同時，本塑封模具的子型腔框的數量也應根據塑封后PCB板的整體翹曲度來進行調整，以實現PCB板的最大化利用率和產出率。當塑封后PCB板的整體翹曲度較小，則采用子型腔框數量少的型腔框；當塑封后PCB板的整體翹曲度較大時，會導致相鄰的子型腔框之間產生應力，通過增加子型腔框的數量，使子型腔框之間的應力得到釋放。當然不僅局限于此兩種設計選擇，也可以根據其他實際情況選擇子型腔框數量。

本技術方案中，塑封模具通過這些可相互更換的且框深不同的型腔框來加工不同厚度需要的塑封產品，而無需像現有技術那樣整體更換整個塑封模具，大大降低了塑封產品的制造成本；由于本發明的塑封模具在可以加工不同膜厚的塑封產品，大大提高了本塑封模具的實用性、適用性以及適用范圍；還大大提高了本塑封模具的機臺利用率，從而提高了本塑封模具的生產效率以及生產效能，從而提高了塑封產品的生產商的市場競爭力，為生產商的市場份額提供了保障。

進一步優選地，所述型腔框組還包括標準框，所述標準框疊設于所述型腔框遠離所述塑封型腔的一側，且每一個所述型腔框與所述標準框相適配，使得所述鑲塊靠近所述塑封型腔一側的表面突起于所述標準框。