[發明專利]一種碳硅化合物的制備方法

在審

• 申請號: 201711075601.9
• 申請日: 2017-11-06
• 公開（公告）號: CN107880067A
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 楊洋;張彥;衛東;吳越
• 申請（專利權）人: 宿遷德威化工有限公司
• 主分類號: C07F7/08
• 分類號: C07F7/08;C07F7/10;B01J31/04
• 代理公司: 北京挺立專利事務所(普通合伙)11265
• 代理人: 倪鉅芳

技術領域

本發明涉及有機硅化合物合成的技術領域，具體涉及一種碳硅化合物的制備方法。

背景技術

有機硅封裝材料主要成分是有機硅化合物。有機硅化合物是指含有Si-O鍵、且至少有一個有機基是直接與硅原子相連的化合物，習慣上也常把那些通過氧、硫、氮等使有機基與硅原子相連接的化合物也當作有機硅化合物。其中，以硅氧鍵(-Si-0-Si-)為骨架組成的聚硅氧烷，是有機硅化合物中為數最多，研究最深、應用最廣的一類，約占總用量的90％以上。有些有機硅化合物還可做有機合成試劑，如硅氫化試劑。

由于有機硅獨特的結構，兼備了無機材料與有機材料的性能，具有表面張力低、粘溫系數小、壓縮性高、氣體滲透性高等基本性質，并具有耐高低溫、電氣絕緣、耐氧化穩定性、耐候性、難燃、憎水、耐腐蝕、無毒無味以及生理惰性等優異特性。有機硅產品是以硅－氧(Si－O)鍵為主鏈結構的，C－C鍵的鍵能為347kJ/mol，Si－O鍵的鍵能在有機硅中為462kJ/mol，所以有機硅產品的熱穩定性高，高溫下(或輻射照射)分子的化學鍵不斷裂、不分解。有機硅不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個很寬的溫度范圍內使用。

由于有機硅具有上述這些優異的性能，因此它的應用范圍非常廣泛。它不僅作為航空、尖端技術、軍事技術部門的特種材料使用，而且也用于國民經濟各行業，其應用范圍已擴到：建筑、電子電氣、半導體、紡織、汽車、機械、皮革造紙、化工輕工、金屬和油漆、醫藥醫療等行業。其中有機硅主要起到密封、粘合、潤滑、絕緣、脫模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等功能。隨著有機硅數量和品種的持續增長，應用領域不斷拓寬，形成化工新材料界獨樹一幟的重要產品體系，許多品種是其他化學品無法替代而又必不可少的。

在現代有機合成，有機硅化合物是重要的醫藥中間體，因此如何高效構建碳-硅健形成有機硅化合物就成為了合成化學家們研究的一個重要方向。傳統的制備方法主要是通過格氏試劑或者有機鋰試劑反應得到，反應條件比較苛刻，步驟繁瑣，原料易燃，成本高，風險大，不適于工業化生產。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種碳硅化合物的制備方法，解決了反應條件苛刻、步驟繁瑣、成本高以及風險大的問題。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種碳硅化合物的制備方法，將惰性酰胺類化合物A、硅硼試劑B加入溶劑C中，加入催化劑D和無機鹽E，在保護氣氛圍中加熱至125-135℃反應5-20h；

所述碳硅化合物的結構式如下：

所述R基團為型-OCH₃、-CH₃、-C₂H₅、-CO₂CH₃或-CONMe₂。

制備有機硅化合物中，其中R基團的可選擇性較多，制備得到的有機硅化合物種類較多，應用范圍較廣，酰胺類化合物廣泛存在于天然產物中，本反應是一種將這類含酰胺類的天然產物通過交叉偶聯反應得到含碳-硅健的化合物，這類含碳-硅健的化合物，活性比較高，能進一步進行Hiyama交叉偶聯反應、氧化反應等，得到更多類型的醫藥中間體。

進一步地，所述惰性酰胺類化合物A的結構式如下：

所述R基團為型-OCH₃、-CH₃、-C₂H₅、-CO₂CH₃或-CONMe₂。