[發明專利]屏幕下方傳感器組件

有效

• 申請號: 201711074850.6
• 申請日: 2017-11-03
• 公開（公告）號: CN108021867B
• 公開（公告）日: 2022-10-04
• 發明（設計）人: V.奧加涅相
• 申請（專利權）人: 奧普蒂茲公司
• 主分類號: G06V40/13
• 分類號: G06V40/13
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 呂傳奇;鄭冀之

1.一種傳感器組件，包括：

具有相對的頂面和底面的硅襯底；

整體地形成在硅襯底的頂面上或硅襯底的頂面中的傳感器；

在硅襯底的頂面處形成并且電耦合到傳感器的多個接合焊盤；

形成在硅襯底的頂面中并且朝向但不到達底面延伸的溝槽；

多個導電第一跡線，每個導電第一跡線從接合焊盤中的一個沿著硅襯底的頂面，沿著溝槽的側壁并且沿著溝槽的底部延伸；

形成在硅襯底的底面中并且朝向到但不到達頂面延伸的多個孔，其中所述多個孔以暴露多個導電第一跡線的方式在溝槽的底部處終止；

多個導電第二跡線，每個導電第二跡線從溝槽的底部處的導電第一跡線中的一個沿著所述孔中的一個孔的側壁以及沿著硅襯底的底面延伸，其中所述多個孔是分離的孔，所述分離的孔中的每個孔僅具有在其中延伸的導電第二跡線中的一個；

直接設置在所述傳感器上方且不是設置在所述第一跡線上方的保護材料層；以及

直接設置在所述保護材料層上方且設置在所述第一跡線上方的保護襯底；

其中：

多個導電第一跡線與硅襯底的頂面和溝槽的側壁絕緣；以及

多個導電第二跡線與硅襯底的底面和多個孔的側壁絕緣。

2.根據權利要求1所述的傳感器組件，還包括：

填充溝槽并為溝槽底部處的導電第一跡線提供支撐的封裝材料。

3.根據權利要求1所述的傳感器組件，還包括：

多個互連件，每個互連件被電連接到設置在底面上方的導電第二跡線中的一個的一部分。

4.根據權利要求3所述的傳感器組件，還包括：

具有多個第二接合焊盤的印刷電路板，其中所述多個互連件中的每個被電連接到所述第二接合焊盤中的一個。

5.一種手機，包括：

前屏幕；

設置在前屏幕下方并且可通過該前屏幕觀看的視覺顯示器；

設置在前屏幕的區域下方并感測該前屏幕的區域的傳感器組件，其中所述傳感器組件包括：具有相對的頂面和底面的硅襯底，

整體地形成在硅襯底的頂面上或硅襯底的頂面中的傳感器，

在硅襯底的頂面處形成并且電耦合到傳感器的多個接合焊盤，

形成在硅襯底的頂面中并且朝向但不到達底面延伸的溝槽，

多個導電第一跡線，每個導電第一跡線從接合焊盤中的一個沿著硅襯底的頂面，沿著溝槽的側壁并且沿著溝槽的底部延伸，

形成在硅襯底的底面中并且朝向到但不到達頂面延伸的多個孔，其中所述多個孔以暴露多個導電第一跡線的方式在溝槽的底部處終止，

多個導電第二跡線，每個導電第二跡線從溝槽的底部處的導電第一跡線中的一個沿著所述孔中的一個孔的側壁以及沿著硅襯底的底面延伸，其中所述多個孔是分離的孔，所述分離的孔中的每個孔僅具有在其中延伸的導電第二跡線中的一個；

直接設置在所述傳感器上且不是設置在所述第一跡線上方的保護材料層，其中所述前屏幕直接設置在所述保護材料層上且設置在所述第一跡線上方；

其中：

多個導電第一跡線與硅襯底的頂面和溝槽的側壁絕緣；以及

多個導電第二跡線與硅襯底的底面和多個孔的側壁絕緣；以及

電連接到傳感器組件和視覺顯示器的控制電子設備。

6.根據權利要求5所述的手機，還包括：

填充溝槽并為溝槽底部處的導電第一跡線提供支撐的封裝材料。

7.根據權利要求5所述的手機，其中所述前屏幕包括在所述傳感器組件上方具有凹陷部分的頂面。

8.根據權利要求5所述的手機，其中所述前屏幕包括底面，并且所述視覺顯示器和所述傳感器組件安裝到所述前屏幕的底面。

9.根據權利要求5所述的手機，其中所述傳感器組件還包括：

多個互連件，每個互連件被電連接到設置在底面上方的導電第二跡線中的一個的一部分。

10.根據權利要求9所述的手機，其中所述傳感器組件還包括：

具有多個第二接合焊盤的印刷電路板，其中所述多個互連件中的每個被電連接到所述第二接合焊盤中的一個。