[發(fā)明專利]電阻焊電極用高強(qiáng)高導(dǎo)耐磨無毒銅合金及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711074784.2 | 申請日: | 2017-11-06 |
| 公開(公告)號: | CN107858551B | 公開(公告)日: | 2020-03-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 朱治愿;徐玲利;隋毅;蔡遠(yuǎn)飛;王澤鑫;陳洪美 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇科技大學(xué) |
| 主分類號: | C22C9/02 | 分類號: | C22C9/02;C22C1/02;C22F1/08 |
| 代理公司: | 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 湯磊 |
| 地址: | 212003*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電阻 電極 高強(qiáng) 耐磨 無毒 銅合金 及其 制備 方法 | ||
1.一種電阻焊電極用高強(qiáng)高導(dǎo)耐磨無毒銅合金,其特征在于:其組分及質(zhì)量百分含量為Sn 2%~6%、Ti 0.5%~2%、Cr 0.3~0.7%、Zr 0.02~0.2%、La 0.03~0.08%、Mn≤0.05%、Si≤0.02%、P≤0.05%、Al≤0.02%、S≤0.05%、余量為Cu和不可避免的雜質(zhì),所述雜質(zhì)含量≤0.3%;所述銅合金是通過如下制備方法制得的:
步驟一:按照質(zhì)量百分比進(jìn)行配料,采用真空中頻感應(yīng)爐進(jìn)行熔煉并澆鑄,升溫前,坩堝底部放少許木炭,再放置電解銅板,抽真空并加熱,熔煉溫度為1200~1300℃,待電解銅全部熔化,依次加入La、Sn、Ti、Cr、Zr,全部熔化后靜置3分鐘再進(jìn)行真空澆鑄,澆鑄溫度為1050~1150℃,以上的真空度≤0.1Pa;
步驟二:進(jìn)行控溫?zé)徨懀煎憸囟?00~950℃,終鍛溫度為≥650℃,隨后進(jìn)行空冷;
步驟三:將熱鍛后的銅合金放置在箱式電阻爐中進(jìn)行加熱,固溶加熱溫度為850~950℃,保溫時間為1~4h,冷卻方式為水冷;
步驟四:將固溶處理后的銅合金板材進(jìn)行冷鍛或冷軋,加工率為30~80%;
步驟五:將冷鍛或冷軋后的銅合金板材放置在箱式電阻爐中進(jìn)行時效處理,時效溫度為350~500℃,保溫時間為2~6h,冷卻方式為空冷。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電阻焊電極用高強(qiáng)高導(dǎo)耐磨無毒銅合金,其特征在于:其組分及質(zhì)量百分含量為Sn 2.5%、Ti 1.6%、Cr 0.5%、Zr 0.08%、La 0.05%、Mn≤0.05%、Si≤0.02%、P≤0.05%、Al≤0.02%、S≤0.05%、余量為Cu和不可避免的雜質(zhì),所述雜質(zhì)含量≤0.3%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電阻焊電極用高強(qiáng)高導(dǎo)耐磨無毒銅合金,其特征在于:其組分及質(zhì)量百分含量為Sn 5%、Ti 2%、Cr 0.3%、Zr 0.04%、La 0.06%、Mn≤0.05%、Si≤0.02%、P≤0.05%、Al≤0.02%、S≤0.05%、余量為Cu和不可避免的雜質(zhì),所述雜質(zhì)含量≤0.3%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電阻焊電極用高強(qiáng)高導(dǎo)耐磨無毒銅合金,其特征在于:其組分及質(zhì)量百分含量為Sn 2%、Ti 0.8%、Cr 0.5%、Zr 0.05%、La 0.08%、Mn≤0.05%、Si≤0.02%、P≤0.05%、Al≤0.02%、S≤0.05%、余量為Cu和不可避免的雜質(zhì),所述雜質(zhì)含量≤0.3%。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電阻焊電極用高強(qiáng)高導(dǎo)耐磨無毒銅合金,其特征在于:其組分及質(zhì)量百分含量為Sn 2.3%、Ti 1.3%、Cr 0.6%、Zr 0.06%、La 0.07%、Mn≤0.05%、Si≤0.02%、P≤0.05%、Al≤0.02%、S≤0.05%、余量為Cu和不可避免的雜質(zhì),所述雜質(zhì)含量≤0.3%。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電阻焊電極用高強(qiáng)高導(dǎo)耐磨無毒銅合金,其特征在于:其組分及質(zhì)量百分含量為Sn 4.2%、Ti 0.5%、Cr 0.4%、Zr 0.07%、La 0.05%、Mn≤0.05%、Si≤0.02%、P≤0.05%、Al≤0.02%、S≤0.05%、余量為Cu和不可避免的雜質(zhì),所述雜質(zhì)含量≤0.3%。
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