[發明專利]一種芯片管腳的拆卸工裝及其拆卸方法

在審

• 申請號: 201711073437.8
• 申請日: 2017-11-03
• 公開（公告）號: CN107876921A
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 謝宗晟;李吉興;曹寬
• 申請（專利權）人: 西安航天精密機電研究所
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08;B23K1/018
• 代理公司: 西安智邦專利商標代理有限公司61211
• 代理人: 唐沛

1.一種芯片管腳的拆卸工裝，其特征在于：

包括傳熱桿、工作平臺、加熱槽體、導熱介質；

熱傳桿一端與外置熱源連接，另一端安裝工作平臺；

工作平臺安裝加熱槽體，加熱槽體內填充導熱介質。

2.根據權利要求1所述的芯片管腳的拆卸工裝，其特征在于：所述加熱槽體為V字形。

3.根據權利要求1或2所述的芯片管腳的拆卸工裝，其特征在于：工作平臺、加熱槽體通過銅材料一體加工成型。

4.根據權利要求3所述的芯片管腳的拆卸工裝，其特征在于：所述工作平臺設置為矩形，在厚度方向上的四個端面中的兩個端面設置凸起，與設置凸起的端面相平行的端面上設置有與凸起適應配的凹坑。

5.根據權利要求4所述的芯片管腳的拆卸工裝，其特征在于：其中，導熱介質為焊錫或導熱硅膠。

6.根據權利要求1所述的芯片管腳的拆卸工裝，其特征在于：所述加熱槽體并排設置有多個；所述工作平臺上開設有多個臺階孔，多個加熱槽體上開設有螺紋孔；所述工作平臺與多個加熱槽體之間通過沉頭螺釘固定連接；多個加熱槽體的形狀、大小、結構與待拆卸芯片相適配。

7.根據權利要求6所述的芯片管腳的拆卸工裝，其特征在于：所述工作平臺設置為矩形，在厚度方向上的四個端面中的兩個端面設置凸起，與設置凸起的端面相平行的端面上設置有與凸起適應配的凹坑。

8.根據權利要求7所述的芯片管腳的拆卸工裝，其特征在于：所述凸起外表面開設有外螺紋，所述凹坑內開設有與外螺紋相適配的內螺紋。

9.根據權利要求8所述的芯片管腳的拆卸工裝，其特征在于：其中，導熱介質為焊錫或導熱硅膠。

10.根據權利要求1所述的芯片管腳的拆卸工裝的拆卸方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)將傳熱桿的一端與外置熱源連接，給通用烙鐵供電，使其工作產生熱量,待傳熱桿將熱量傳遞到工作平臺并將加熱槽體加熱后，再向加熱槽體中加熱導熱介質，加熱時間持續10s，；

2)導熱介質被加熱后，將所需拆焊的管腳浸入導熱介質中；

3)管腳被導熱介質加熱1s后，管腳上的焊錫被導熱介質融化，拿鑷子或吸盤取下DIP芯片即完成拆焊作業。