[發明專利]一種涂布烘烤溫度的測量裝置

在審

• 申請號: 201711073044.7
• 申請日: 2017-11-04
• 公開（公告）號: CN107837994A
• 公開（公告）日: 2018-03-27
• 發明（設計）人: 孫磊;安富強
• 申請（專利權）人: 山西長征動力科技有限公司
• 主分類號: B05D3/02
• 分類號: B05D3/02;G01K1/02
• 代理公司: 北京紐樂康知識產權代理事務所(普通合伙)11210
• 代理人: 李立娟

技術領域

本發明涉及鋰電池涂布工藝，具體來說涉及一種鋰電池涂布工藝烘烤溫度的測量裝置。

背景技術

目前鋰電池的涂布有轉移涂、噴涂和擠壓涂等工藝，都會經過烘箱區對涂敷料進行烘干。在不同工藝下，如調整涂布速度、涂布面密度、漿料溶劑、漿料固含量等等被改變時，需對烘箱區的溫度梯度進行調節，以達到合適的烘干效果。

烘箱區的溫度是通過固定在進風口位置的溫感器進行測量并顯示。這種設計的缺陷是無法得知烘箱區及涂敷料表面實際溫度梯度的分布情況。需要多次調整溫度梯度來驗證烘烤效果。

因此，需要一種涂布烘烤溫度的測量裝置來解決上述問題。

發明內容

針對相關技術中的問題，本發明提出一種涂布烘烤溫度的測量裝置，解決涂布烘箱區及涂敷料表面實際溫度梯度無法測量的問題。

為實現上述技術目的，本發明的技術方案是這樣實現的：

一種涂布烘烤溫度的測量裝置，包括測溫模塊，所述測溫模塊置于隔熱盒中，所述測溫模塊包括PCB，所述PCB的前部設置有傳感器接口，所述PCB中部設置有MCU、RAM、閃速存儲器(flash memory)和電池，所述PCB的后部設置有數據接口，所述傳感器接口通過軟連線連接到溫度傳感器，所述數據接口通過數據線連接到電腦。

進一步的，所述MCU、RAM、閃速存儲器 (flash memory)、電池、傳感器接口及數據接口通過錫焊與PCB連接。

進一步的，所述RAM和閃速存儲器(flash memory)集成在MCU內部。

進一步的，所述隔熱盒材質為石棉、巖棉、玻璃纖維、硅酸鹽或真空板。

進一步的，所述傳感器接口設置有若干個。

進一步的，所述閃速存儲器(flash memory)為SD卡、TF卡或USB閃存盤。

本發明的有益效果：根據本發明涂布烘烤溫度的測量裝置，對烘箱區或涂敷料表面實際溫度梯度的測量，在不同工藝條件下，可精確控制溫度梯度，達到很好的烘烤效果。對提升烘烤一致性及節省多次調整溫度及驗證過程的時間。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是根據本發明實施例一種涂布烘烤溫度的測量裝置的結構示意圖；

圖2是根據本發明實施例一種涂布烘烤溫度的測量裝置的應用示意圖。

圖中：

1、測溫模塊；2、隔熱盒；3、溫度傳感器；4、數據線；5、PCB；6、MCU；7、RAM；8、閃速存儲器；9、電池；10、傳感器接口；11、數據接口；12、涂布箔材；13、涂敷料。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

如圖1-2所示，一種涂布烘烤溫度的測量裝置，包括測溫模塊1，所述測溫模塊1置于隔熱盒2中，所述測溫模塊1包括PCB5，所述PCB5的前部設置有傳感器接口10，所述PCB5中部設置有MCU6、RAM7、閃速存儲器(flash memory)8和電池9，所述PCB5的后部設置有數據接口11，所述傳感器接口10通過軟連線連接到溫度傳感器3，所述數據接口11通過數據線4連接到電腦，通過數據線將數據傳輸至電腦上，所述數據傳輸可以是頻率為2.4G、433MHz等開放的無線網絡及WIFI無線網絡傳輸。

所述MCU6、RAM7、閃速存儲器 (flash memory)8、電池9、傳感器接口10及數據接口11通過錫焊與PCB5連接。

所述RAM7和閃速存儲器(flash memory)8集成在MCU6內部。

所述隔熱盒2材質為石棉、巖棉、玻璃纖維、硅酸鹽或真空板。

所述傳感器接口10設置有若干個。

所述閃速存儲器(flash memory)8為SD卡、TF卡或USB閃存盤。

為了方便對上述技術方案的理解，現對其具體使用過程進行詳細說明：

將涂布烘烤溫度的測量裝置放在涂布箔材12上，溫度傳感器3固定在涂敷料13待測溫度的位置，隨著涂布牽引，同步測量涂敷料表面溫度梯度的變化。

以上僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、優化等，均應包含在本發明的保護范圍之內。