[發明專利]冷卻機柜及冷卻系統

有效

• 申請號: 201711073039.6
• 申請日: 2017-11-03
• 公開（公告）號: CN109757061B
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 鐘楊帆
• 申請（專利權）人: 阿里巴巴集團控股有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥

本說明書提供一種冷卻機柜和冷卻系統，冷卻機柜用于冷卻待冷卻裝置，包括柜體以及第一導流組件和第二導流組件；其中，所述柜體內可盛放用于至少部分浸沒所述待冷卻裝置的冷卻介質，所述柜體設有用于導入冷卻介質的第一導流入口和用于排出冷卻介質的第一導流出口；所述第一導流組件與所述第一導流入口連通設置，所述第一導流組件設有用于將冷卻介質排至所述柜體內的第二導流出口；所述第二導流組件與所述第一導流出口連通設置，所述第二導流組件設有用于導入流經所述待冷卻裝置的冷卻介質的第二導流入口。

技術領域

本說明書涉及散熱設備技術領域，尤其涉及一種冷卻機柜及冷卻系統。

背景技術

云計算技術(也即大規模分布式系統技術)的高速發展，對服務器計算性能的要求越來越高。服務器性能提升的同時，功耗呈現急速上升之勢，機柜功耗成倍數上升，數據顯示，近十年來數據中心機柜的功率密度提高了近15倍。過去一個機柜的功耗一般為1.5kW～2kW，現在個別機柜卻出現局部高達20kW～30kW的情況。

目前，數據中心的服務器通常采用空調風冷的方式，正在消耗大量的能源、空間和成本，而且消耗量日益膨脹。然而，隨著功率密度的穩定攀升，目前許多數據中心提供的冷卻能力正趨向極限，功率密度快速增長的這種趨勢會產生不利影響。因此，常規的空調風冷的方式已經不能滿足對數據中心的服務器降溫的需求。

發明內容

本說明書提出一種冷卻機柜及冷卻系統，以提高對數據中心的服務器降溫的冷卻效率。

根據本說明書實施例的第一方面，提供一種冷卻機柜，用于冷卻待冷卻裝置，所述冷卻機柜包括柜體以及第一導流組件和第二導流組件；

其中，所述柜體內可盛放用于至少部分浸沒所述待冷卻裝置的冷卻介質，所述柜體設有用于導入冷卻介質的第一導流入口和用于排出冷卻介質的第一導流出口；所述第一導流組件與所述第一導流入口連通設置，所述第一導流組件設有用于將冷卻介質排至所述柜體內的第二導流出口；所述第二導流組件與所述第一導流出口連通設置，所述第二導流組件設有用于導入流經所述待冷卻裝置的冷卻介質的第二導流入口。

進一步地，所述第一導流入口位于所述第一導流出口的上方；所述第一導流組件位于所述待冷卻裝置的頂部，所述第二導流組件位于所述待冷卻裝置的底部。

進一步地，所述第一導流入口位于所述第一導流出口的下方；所述第一導流組件位于所述待冷卻裝置的底部，所述第二導流組件位于所述待冷卻裝置的頂部。

進一步地，所述第一導流組件包括環管部和與所述環管部連通設置的第一導流部，所述第一導流部與所述第一導流入口連通設置，所述環管部和所述第一導流部中的至少一者設有所述第二導流出口。

進一步地，所述環管部為矩形環管結構，所述環管部包括相互連通并圍合連接的兩個第一管體和兩個第二管體，所述第一導流部與任一所述第一管體連通設置，所述第一管體、所述第二管體以及所述第一導流部中的至少一者設有所述第二導流出口。

進一步地，所述第一導流入口為兩個，分別設于所述柜體的兩側；所述第一導流部為兩個，與所述兩個第一管體一一對應地連通設置。

進一步地，所述兩個第一管體均與鄰接的至少一個所述第二管體為一體成型設置。

進一步地，所述第二導流出口為多個，均勻布設于所述第一管體、所述第二管體以及所述第一導流部中的至少一者的側壁。

進一步地，所述第二導流組件包括排管部和與所述排管部連通設置的第二導流部，所述第二導流部與所述第一導流出口連通設置，所述排管部設有所述第二導流入口。

進一步地，所述排管部為矩形排管結構，所述排管部包括兩個第三管體和連接于所述兩個第三管體之間的多個第四管體，所述多個第四管體與所述兩個第三管體均連通設置；所述第二導流部與任一所述第三管體連通設置，所述第四管體設有所述第二導流入口。