[發(fā)明專(zhuān)利]一種減少半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)中鋁襯墊缺陷的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711073027.3 | 申請(qǐng)日: | 2017-11-03 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107910245B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-06-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 杜鵬飛;劉選軍;羅巍 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 武漢新芯集成電路制造有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/02 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/02 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務(wù)所 31272 | 代理人: | 俞滌炯 |
| 地址: | 430205 湖北*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 減少 半導(dǎo)體 結(jié)構(gòu) 襯墊 缺陷 方法 | ||
本分發(fā)明提供了一種減少半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)中鋁襯墊缺陷的方法,其中,半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括一鋁襯墊,鋁襯墊的表面包括多個(gè)缺陷生成物;提供一等離子體刻蝕設(shè)備設(shè)備,等離子體刻蝕設(shè)備包括一反應(yīng)腔體,半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)放置于反應(yīng)腔體內(nèi);包括以下步驟:于反應(yīng)腔體內(nèi)形成等離子體,通過(guò)等離子體轟擊鋁襯墊的表面,以去除鋁襯墊表面的缺陷生成物;于反應(yīng)腔體內(nèi)通入清洗氣體,通過(guò)清洗氣體對(duì)殘留在鋁襯墊表面的缺陷生成物進(jìn)行清洗去除。其技術(shù)方案的有益效果在于,通過(guò)在反應(yīng)腔體內(nèi)對(duì)鋁襯墊生成的缺陷生成物進(jìn)行有效去除,進(jìn)而可以避免器件在進(jìn)行后續(xù)PID(系統(tǒng)電壓耐受測(cè)試)以及bonding test(焊點(diǎn)推拉力測(cè)試)時(shí)會(huì)導(dǎo)致測(cè)試不合格要求返廠,增加報(bào)廢率導(dǎo)致成本上升的問(wèn)題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種減少半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)中鋁襯墊缺陷的方法。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)在制備形成鋁襯墊時(shí),由于在反應(yīng)過(guò)程存在的眾多的不確定因素,如反應(yīng)氣體以及反應(yīng)腔體的空氣中存在的水氣等,這些因素的綜合在一起,則會(huì)在半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的鋁鋁襯墊的表面上形成鋁的氧化物,如AlOxFx等,如不及時(shí)將這些鋁襯墊的表面上的生成物去除,則會(huì)在鋁襯墊的表面上形成缺陷,而這些缺陷是制程過(guò)程中不愿意看到的,在鋁襯墊上出現(xiàn)一定缺陷生成物時(shí),在對(duì)器件進(jìn)行后續(xù)的PID(系統(tǒng)電壓耐受測(cè)試)以及bonding test(焊點(diǎn)推拉力測(cè)試)時(shí)會(huì)導(dǎo)致測(cè)試不合格,因此亟需一種能夠在形成鋁襯墊的制程中有效去除因?yàn)橹瞥坦に囋阡X襯墊的表面生成的缺陷生成物的方法。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中由于在鋁襯墊的表面上生成的氧化物導(dǎo)致鋁襯墊缺陷存在的上述問(wèn)題,現(xiàn)提供一種旨在有效的去除鋁襯墊上出現(xiàn)的缺陷生成物,避免存在的缺陷生成物導(dǎo)致鋁襯墊進(jìn)行焊點(diǎn)推拉力測(cè)試以及系統(tǒng)電壓耐受測(cè)試出現(xiàn)不合格的問(wèn)題的方法。
具體技術(shù)方案如下:
一種減少半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)中鋁襯墊缺陷的方法,其特征在于,提供一半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括一鋁襯墊,所述鋁襯墊的表面包括多個(gè)缺陷生成物;
提供一等離子體刻蝕設(shè)備設(shè)備,所述等離子體刻蝕設(shè)備包括一反應(yīng)腔體,所述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)放置于所述反應(yīng)腔體內(nèi);
包括以下步驟:
步驟S1、于所述反應(yīng)腔體內(nèi)形成等離子體,通過(guò)所述等離子體轟擊所述鋁襯墊的表面,以去除所述鋁襯墊表面的所述缺陷生成物;
步驟S2、于所述反應(yīng)腔體內(nèi)通入清洗氣體,通過(guò)所述清洗氣體對(duì)殘留在所述鋁襯墊表面的所述缺陷生成物進(jìn)行清洗去除。
優(yōu)選的,在所述步驟S1中,形成所述等離子體對(duì)所述鋁襯墊的表面進(jìn)行轟擊的方法包括:
步驟S11、于所述反應(yīng)腔體內(nèi)通入多種反應(yīng)氣體;
步驟S12、使所述反應(yīng)腔體內(nèi)形成一第一高壓環(huán)境;
步驟S13、調(diào)節(jié)所述等離子體刻蝕設(shè)備的射頻功率至第一射頻功率;
步驟S14、所述多種反應(yīng)氣體在所述反應(yīng)腔體內(nèi)形成所述等離子,以轟擊所述鋁襯墊的表面的缺陷生成物;
步驟S15、使所述等離子體轟擊過(guò)程維持一第一預(yù)定時(shí)間后結(jié)束,并執(zhí)行步驟S2。
優(yōu)選的,通的所述多種反應(yīng)氣體包括,CF4氣體、CH3氣體、Ar氣體;
其中,通入的所述CF4氣體的流量在60每分鐘標(biāo)準(zhǔn)毫升;
通入的所述CH3氣體的流量在20每分鐘標(biāo)準(zhǔn)毫升;
通入的所述Ar氣體的流量在20每分鐘標(biāo)準(zhǔn)毫升。
優(yōu)選的,所述反應(yīng)腔體內(nèi)形成的所述第一高壓環(huán)境的氣壓值為250兆帕。
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H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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