[發明專利]等離子體腔室的傳輸線RF施加器

有效

• 申請號: 201711072744.4
• 申請日: 2012-06-21
• 公開（公告）號: CN107846769B
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發明（設計）人: J·庫德拉;T·塔納卡;C·A·索倫森;S·安瓦爾;J·M·懷特;R·I·欣德;S-M·趙;D·D·特魯翁
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: H05H1/46
• 分類號: H05H1/46;H01J37/32
• 代理公司: 11006 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 徐金國;趙靜

1.一種傳輸線RF施加器，包括：

第一導體；和

第二導體，所述第二導體與所述第一導體不同，且在第一端部和第二端部之間延伸；

其中：

所述第二導體包括在所述第二導體的第一部分中的第一多個孔和在所述第二導體的第二部分中的第二多個孔；

所述第一部分從所述第二導體的所述第一端部延伸到所述第二部分；

所述第二部分從所述第一部分延伸到所述第二導體的中心；且

由所述第二多個孔占據的所述第二部分的表面區域部分大于由所述第一多個孔占據的所述第一部分的表面區域部分。

2.如權利要求1所述的傳輸線RF施加器，進一步包括：

RF電源，所述RF電源被連接以在所述第一導體的第一端部和所述第二導體的所述第一端部之間產生RF電壓。

3.一種傳輸線RF施加器，包括：

第一導體；和

第二導體，所述第二導體與所述第一導體不同，且在第一端部和第二端部之間延伸；

其中：

所述第二導體包括各自在所述第二導體的第一部分中的第一多個孔、在所述第二導體的第二部分中的第二多個孔、在所述第二導體的第三部分中的第三多個孔和在所述第二導體的第四部分中的第四多個孔；

所述第一部分從所述第二導體的所述第一端部延伸到所述第二部分；

所述第二部分從所述第一部分延伸到所述第二導體的中心；

所述第三部分從所述第二導體的所述中心延伸到所述第四部分；

所述第四部分從所述第三部分延伸到所述第二導體的所述第二端部；

由所述第二多個孔占據的所述第二部分的表面區域部分大于由所述第一多個孔占據的所述第一部分的表面區域部分；且

由所述第三多個孔占據的所述第三部分的表面區域部分大于由所述第四多個孔占據的所述第四部分的表面區域部分。

4.如權利要求3所述的傳輸線RF施加器，進一步包括：

第一RF電源，所述第一RF電源被連接以在所述第一導體的第一端部和所述第二導體的所述第一端部之間產生RF電壓；和

第二RF電源，所述第二RF電源被連接以在所述第一導體的第二端部和所述第二導體的所述第二端部之間產生RF電壓。

5.一種傳輸線RF施加器，包括：

第一導體；和

第二導體，所述第二導體與所述第一導體不同，且在第一端部和第二端部之間延伸；

其中：

所述第二導體包括在所述第二導體的第一部分中的第一多個孔和在所述第二導體的第二部分中的第二多個孔；

所述第一部分從所述第二導體的所述第一端部延伸到所述第二部分；

所述第二部分從所述第一部分延伸到所述第二導體的中心；且

在所述第二部分中的所述孔的平均面積大于在所述第一部分中的所述孔的平均面積。

6.如權利要求5所述的傳輸線RF施加器，進一步包括：

RF電源，所述RF電源被連接以在所述第一導體的第一端部和所述第二導體的所述第一端部之間產生RF電壓。

7.一種傳輸線RF施加器，包括：

第一導體；和

第二導體，所述第二導體與所述第一導體不同，且在第一端部和第二端部之間延伸；

其中：

所述第二導體包括各自在所述第二導體的第一部分中的第一多個孔、在所述第二導體的第二部分中的第二多個孔、在所述第二導體的第三部分中的第三多個孔和在所述第二導體的第四部分中的第四多個孔；

所述第一部分從所述第二導體的所述第一端部延伸到所述第二部分；

所述第二部分從所述第一部分延伸到所述第二導體的中心；

所述第三部分從所述第二導體的所述中心延伸到所述第四部分；

所述第四部分從所述第三部分延伸到所述第二導體的所述第二端部；

在所述第二部分中的所述孔的平均面積大于在所述第一部分中的所述孔的平均面積；且

在所述第三部分中的所述孔的平均面積大于在所述第四部分中的所述孔的平均面積。