[發明專利]電子元器件接地裝置及接地方法

有效

• 申請號: 201711072324.6
• 申請日: 2017-11-03
• 公開（公告）號: CN107834234B
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發明（設計）人: 黃顯杰;馮亮;肖相余;羅俊;張鰲林
• 申請（專利權）人: 成都芯通科技股份有限公司
• 主分類號: H01R12/58
• 分類號: H01R12/58;H01R12/71;H01R13/648;H01R43/00
• 代理公司: 四川力久律師事務所 51221
• 代理人: 張偉;楊正輝

1.一種電子元器件接地裝置，其特征在于，包括開設有安裝槽口的PCB板，該安裝槽口用于安裝電子元器件，所述安裝槽口內設置有接地簧片，所述接地簧片的內側和外側分別與電子元器件、PCB板接觸，所述安裝槽口為矩形槽，所述電子元器件的兩側中部位置設置有接地管腳，所述接地管腳插入PCB板管腳線孔內，所述電子元器件的兩側端部部位與接地簧片接觸。

2.根據權利要求1所述的電子元器件接地裝置，其特征在于，所述接地簧片包括彈片，所述彈片布置在安裝槽口內壁的相對兩側，兩側所述彈片之間形成用于安裝電子元器件的夾槽。

3.根據權利要求2所述的電子元器件接地裝置，其特征在于，所述接地簧片還包括用于連接兩側彈片的連接片，所述彈片布置在該連接片的相對兩側，且向所述連接片的同一板面方向延伸。

4.根據權利要求3所述的電子元器件接地裝置，其特征在于，所述連接片與彈片為一體式結構。

5.根據權利要求2所述的電子元器件接地裝置，其特征在于，兩側所述彈片的開口側形成喇叭狀開口結構，且安裝時，所述彈片的開口側位于安裝槽口內。

6.根據權利要求2所述的電子元器件接地裝置，其特征在于，所述彈片的數量為多個，且成對布置在所述夾槽相對兩側。

7.根據權利要求2所述的電子元器件接地裝置，其特征在于，所述彈片與PCB板的漏銅部分接觸。

8.根據權利要求1-7之一所述的電子元器件接地裝置，其特征在于，所述電子元器件為倍增管。

9.一種采用如權利要求1-8之一所述的電子元器件接地裝置的接地方法，包括以下步驟：

a、安裝接地簧片，將所述接地簧片安裝在安裝槽口內，使該接地簧片與PCB板接觸；

b、安裝電子元器件，將電子元器件安裝在接地簧片內，使該電子元器件與所述接地簧片接觸。