[發(fā)明專利]具有增加熱性能的控制器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711072055.3
• 申請日: 2017-11-01
• 公開（公告）號: CN108064124A
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發(fā)明（設計）人: 邁克爾·S·巴蘭;內(nèi)森·J·莫爾納;馬克·S·威廉姆斯;邁克爾·A·薩頓;約翰·C·勞爾
• 申請（專利權(quán)）人: 羅克韋爾自動化技術(shù)公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 康建峰;吳瓊

1.一種電子模塊，包括：

殼體，所述殼體包括：(i)包括內(nèi)部強制對流空間的強制對流室；以及(ii)包括與所述強制對流室的所述強制對流空間分離的內(nèi)部被動空間的被動室；

連接至所述殼體的至少一個風扇，所述至少一個風扇適于在所述強制對流空間中誘導強制對流氣流；

連接至所述殼體的散熱器，所述散熱器包括：(i)暴露于所述被動室的所述被動空間的熱輸入部分；以及(ii)暴露于所述強制對流室的所述強制對流空間的熱輸出部分；

位于所述被動空間中的電路板組件，所述電路板組件包括與所述散熱器的所述熱輸入部分熱接合的至少一個電子部件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其中，所述殼體包括提供所述強制對流空間與所述被動空間之間的進出的散熱器進出開口，并且其中，所述散熱器安裝在所述散熱器進出開口中并且阻擋所述強制對流空間與所述被動空間之間的氣流。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子模塊，其中，所述殼體限定所述散熱器進出開口的周界，并且其中，所述散熱器包括與所述散熱器進出開口的所述周界抵接的凸緣。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子模塊，還包括位于所述凸緣與所述散熱器進出開口的所述周界之間的墊圈。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其中，所述散熱器的所述熱輸出部分包括位于所述強制對流室中的多個冷卻翅片。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其中，所述殼體包括在其中限定的多個槽，所述多個槽提供所述殼體H周圍的環(huán)境大氣與所述被動室的所述被動空間之間的連通使得所述被動室允許自然對流氣流通過其被動空間。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其中，所述散熱器的所述熱輸入部分包括所述散熱器的基部，并且其中，所述電路板組件緊固至所述散熱器基部。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子模塊，還包括緊固至所述散熱器基部的夾持板，其中，所述電路板組件被捕獲在所述夾持板與所述散熱器基部的外壁之間以將所述電路板組件緊固至所述散熱器基部。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子模塊，還包括位于所述夾持板與所述電路板組件之間的彈性彈簧。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子模塊，其中，所述彈簧包括彈性體彈簧。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子模塊，還包括從所述散熱器基部向外突出的第一和第二支座安裝件，并且其中，所述夾持板緊固至所述第一和第二支座安裝件以在所述夾持板與所述散熱器基部之間保持選擇支座距離。

12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子模塊，還包括位于所述散熱器基部的所述外壁與和所述散熱器的所述熱輸入部分熱接合的所述至少一個電子部件之間的彈性導熱材料。

13.一種散熱器子組件，包括：

散熱器，所述散熱器包括基部和連接至所述基部的熱輸出區(qū)域；

夾持板，所述夾持板緊固至所述散熱器基部；

電路板，所述電路板被所述夾持板捕獲成與所述散熱器基部相鄰。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的子組件，還包括位于所述夾持板與所述電路板之間的彈性彈簧。

15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的子組件，還包括位于所述電路板與所述散熱器基部之間的導熱彈性體材料。

16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的子組件，還包括從所述基部向外突出的至少兩個支座安裝件，并且其中，所述夾持板緊固至所述支座安裝件，使得在所述夾持板與所述散熱器基部之間保持支座距離。