[發(fā)明專利]一種激光焊接的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711071934.4 | 申請(qǐng)日: | 2017-11-03 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108044236B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-04-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 錢(qián)德宇;劉昊;胡勇;徐作斌;高云峰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K26/24 | 分類號(hào): | B23K26/24;B23K26/60;B23K26/142;B23K26/70 |
| 代理公司: | 深圳市道臻知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44360 | 代理人: | 陳琳 |
| 地址: | 518000 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 激光 焊接 方法 | ||
本發(fā)明提供一種激光焊接方法,包括:直線電機(jī)平臺(tái)高速運(yùn)動(dòng),在第一段焊接波形內(nèi),激光器在第一時(shí)間內(nèi)的功率為零直線電機(jī)帶動(dòng)焊接頭在預(yù)設(shè)焊接軌跡進(jìn)行第一段圓形軌跡運(yùn)動(dòng),即激光器從起始焊接段至第一焊接終點(diǎn)不出光;在第二段焊接波形內(nèi),激光器在第二時(shí)間內(nèi)的功率升至100%且電機(jī)帶動(dòng)焊接頭對(duì)電池密封釘進(jìn)行第二段圓形軌跡焊接;第三段焊接波形內(nèi),激光器在第三時(shí)間內(nèi)的功率直線漸變?yōu)榱悖す馄髟诘谌龝r(shí)間內(nèi)進(jìn)行直線焊縫以進(jìn)行收弧,直線焊縫從所述第一焊接終點(diǎn)至第二焊接終點(diǎn)。本發(fā)明為防止密封釘高速焊接時(shí)的斷焊及虛焊現(xiàn)象,通過(guò)波形設(shè)置來(lái)控制焊縫重合段的長(zhǎng)度,重合段的距離減少,則斷焊及虛焊的概率大大降低,可有效解決斷焊及虛焊的現(xiàn)象。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于激光焊接技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種電池密封釘?shù)募す夂附臃椒ā?/p>
背景技術(shù)
新能源生產(chǎn)廠家在密封釘封口處的焊接光源一般采用脈沖激光器,為了保證密封性,焊接速度一般在5mm/s~8mm/s,效率較低,為了提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)量,光纖連續(xù)激光器搭配直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)的焊接頭將成為下一代的密封釘焊接配置。
光纖連續(xù)激光器作為焊接光源連續(xù)焊接密封釘時(shí),相對(duì)于脈沖激光器焊接密封釘?shù)暮缚p外觀更光滑、更光亮、更均勻、一致性更好,但是焊縫越光滑、越光亮的話,焊縫密閉處就會(huì)容易由于吸收率下降而存在斷焊、虛焊的風(fēng)險(xiǎn),這就會(huì)相應(yīng)影響密封釘?shù)纳a(chǎn)良率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種防止密封釘高速連續(xù)焊接時(shí)防止斷焊及虛焊的激光焊方法。
本發(fā)明提供一種激光焊方法,包括如下步驟:第一步:設(shè)定第一段焊接波形、第二段焊接波形和第三段焊接波形;第二步:在第一段焊接波形內(nèi),激光器在第一時(shí)間內(nèi)的功率為零,電機(jī)帶動(dòng)焊接頭在第一時(shí)間內(nèi)且在預(yù)設(shè)焊接軌跡進(jìn)行第一段圓形軌跡運(yùn)動(dòng),即激光器從起始焊接段至第一焊接終點(diǎn)且不出光;第二步:在第二段焊接波形內(nèi),激光器在第二時(shí)間內(nèi)的功率升至100%,電機(jī)帶動(dòng)焊接頭對(duì)電池密封釘進(jìn)行第二段圓形軌跡焊接,焊接軌跡從所述第一焊接終點(diǎn)至所述第一焊接終點(diǎn);第三步:第三段焊接波形內(nèi),激光器在第三時(shí)間內(nèi)的功率將直線漸變?yōu)榱悖附宇^第三時(shí)間內(nèi)進(jìn)行直線焊縫以進(jìn)行密封及收弧,直線焊縫從所述第一焊接終點(diǎn)至第二焊接終點(diǎn)。
優(yōu)選地,第一段焊接波形、第二段焊接波形和第三段焊接波形采用軟件控制系統(tǒng)設(shè)置的。
優(yōu)選地,當(dāng)焊接速度為60mm/s-100mm/s時(shí),第一時(shí)間和第三時(shí)間均為20ms-30ms;第二時(shí)間為350ms-400ms。
優(yōu)選地,當(dāng)焊接速度為80mm/s時(shí)第一時(shí)間和第三時(shí)間均為30ms;第二時(shí)間為400ms。
第一時(shí)間和第三時(shí)間均小第二時(shí)間,且第二時(shí)間至少是第一時(shí)間和第二時(shí)間的10倍。
優(yōu)選地,在激光焊接的過(guò)程中,焊接頭處設(shè)有除塵管道。
優(yōu)選地,在激光焊接前,對(duì)注液及塞入膠釘后的電池注液孔處進(jìn)行激光清洗,注液孔塞入膠釘處不清洗。
本發(fā)明又提供一種激光焊接方法,包括如下步驟:
第一步:設(shè)定激光器焊接的第一離焦量和第二離焦量;
第二步:激光器以所述第一離焦量對(duì)電池密封釘進(jìn)行圓形焊接,焊接軌跡為焊接起點(diǎn)至第一焊接起點(diǎn);
第三步:激光器在第一焊接起點(diǎn)時(shí),激光器焊接時(shí)緩慢減少所述第一離焦量、且至焊接終點(diǎn)時(shí),激光器的離焦量為第二離焦量;第一離焦量至第二離焦量為線性緩降的方法,第二焊接終點(diǎn)和所述焊接起點(diǎn)重合。
優(yōu)選地,在激光焊接的過(guò)程中,焊接頭處設(shè)有除塵管道。
優(yōu)選地,在激光焊接前,對(duì)注液及塞入膠釘后的電池注液孔處進(jìn)行激光清洗,注液孔塞入膠釘處不清洗。
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- 專利分類
B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
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