[發明專利]高容差板對板射頻同軸接觸器

在審

• 申請號: 201711071233.0
• 申請日: 2017-11-03
• 公開（公告）號: CN107834322A
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發明（設計）人: 沈細榮;黃克猛;楊玉文;陳曉飛
• 申請（專利權）人: 蘇州市吳通天線有限公司
• 主分類號: H01R24/40
• 分類號: H01R24/40;H01R24/50;H01R13/24;H01R13/46;H01R12/50
• 代理公司: 蘇州市新蘇專利事務所有限公司32221
• 代理人: 孫懷香

技術領域

本發明涉及一種同軸接觸器，尤其涉及一種高容差板對板射頻同軸接觸器。

背景技術

隨著通信技術高速發展，模塊的集成化程度越來越高，板對板射頻同軸連接器在無線系統模塊互聯中的應用越來越廣泛。板對板同軸連接器主要是用于印制電路板之間的射頻信息連接和傳輸，在實際應用過程中已經由使用一個連接器轉為使用多個連接器或者陣列使用連接器，然而實際生產過程中PCB制成、表面貼裝技術、組裝及設計公差造成板間元器件之間的軸向、徑向和角度誤差，故板對板之間射頻信號連接及傳輸非常需要高容差的連接器進行盲插應用。

目前業界針對板對板互連的技術主要分為兩類，第一類是基于自插式的連接器，常有的有SMB型和MCX型，此類型的板對板互連方案是由兩個插座組成的，一個插針插座稱為公頭，一個插孔插座稱為母頭，公頭和母頭以交錯的互連方式實現板與板之間的連接，這種結構的插接方式幾乎不允許有軸向和徑向容差。第二類板對板互連技術由三部分組成，兩個插座和一個轉接器，通過轉接器可允許有軸向容差和徑向容差，這類互連技術常用的連接器有MBX型、BMP型和SMP型，其中，SMP型連接器的應用較廣泛，它是由兩個插座和一個轉接器組成，其中兩個插座焊接在電路板上，通過轉接器實現板對板的電信號的傳輸。以上兩類板對板互連技術中使用的連接器結構分別為兩件式結構、三件式結構，結構復雜。

發明內容

本發明目的是提供一種高容差板對板射頻同軸接觸器，其結構簡單，同時實現了產品的高軸向容差和高徑向容差，在確保連接牢固的基礎上，確保電性能優良，使得高頻信號傳輸穩定。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種高容差板對板射頻同軸接觸器，包括兩塊PCB及一射頻同軸接觸器，所述射頻同軸接觸器由金屬底座、絕緣介質體及五根金屬彈性針組成一單件結構。

上述技術方案中，所述金屬底座表面設置有五個貫穿孔，所述貫穿孔分布呈X型，位于所述金屬底座四個角上的為接地貫穿孔，位于所述金屬底座中間的為信號貫穿孔。

上述技術方案中，所述金屬彈性針包括四根接地彈性針、一根信號彈性針，四根所述接地彈性針通過結構設計與過盈設計固定在所述接地貫穿孔內，所述絕緣介質體通過倒刺設計與過盈設計固定卡在所述金屬底座上，所述信號彈性針固定于所述絕緣介質體內。

上述技術方案中，所述金屬彈性針由金屬基座、螺旋彈簧、金屬接觸殼構成，所述金屬基座內部為中空，所述螺旋彈簧與所述金屬接觸殼底端固定于所述金屬基座內部，所述金屬接觸殼尖端為球面形狀。

上述技術方案中，兩塊所述PCB分別為第一PCB、第二PCB，所述金屬彈性針底端通過焊接或表面貼裝技術焊接固定在第一PCB上，所述第一PCB表面設計有50歐微帶線。

上述技術方案中，所述第二PCB上與金屬接觸殼對應位置設置有圓形信號觸盤及環形地觸盤，在所述第二PCB表面設計有50歐微帶線。

由于上述技術方案運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：

1.本發明中射頻同軸接觸器由金屬底座、絕緣介質體及五根金屬彈性針組成一單件結構，摒棄了SMB、SMP兩件式或三件式結構，可以有效降低使用成本及使用復雜度。

2.金屬彈性針由金屬基座、螺旋彈簧、金屬接觸殼構成一體結構，彈簧設計采用螺旋彈簧結構，設計確保其工作行程在彈簧的彈性變形的范圍內，螺旋彈簧固定在金屬基座及金屬接觸殼內，金屬接觸殼通過結構設計束縛在金屬基座內，通過螺旋彈簧結構實現其在軸向的彈性變形，達到射頻同軸接觸器的軸向高容差。

3.射頻同軸接觸器的金屬接觸殼通過螺旋彈簧接觸第二PCB上相應信號觸盤與地觸盤形成壓力接觸，因為設計沒有采用結構固定住金屬彈性針，故射頻同軸接觸器可以在徑向實現高容差。

附圖說明

圖1是本發明高容差板對板射頻同軸接觸器與PCB對接結構示意圖；

圖2是本發明PCB的示意圖；

圖3是本發明高容差板對板射頻同軸接觸器示意圖；

圖4是本發明金屬彈性針結構示意圖；

圖5是本發明高容差板對板射頻同軸接觸器示意圖；

其中：01、第一PCB；02、射頻同軸接觸器；021、金屬底座；022、絕緣介質體；023、信號彈性針；024、接地彈性針；022a、金屬接觸殼；022b、螺旋彈簧；022c、金屬基座；03、第二PCB；031、信號觸盤；032、地觸盤；033、50歐微帶線。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本發明作進一步描述：