[發明專利]一種鉆石減薄墊及其制造方法在審
| 申請號： | 201711070735.1 | 申請日： | 2017-11-03 |
| 公開（公告）號： | CN107584434A | 公開（公告）日： | 2018-01-16 |
| 發明（設計）人： | 陳森軍;董景濤 | 申請（專利權）人： | 紹興自遠磨具有限公司 |
| 主分類號： | B24D3/28 | 分類號： | B24D3/28;B24D18/00 |
| 代理公司： | 杭州之江專利事務所(普通合伙)33216 | 代理人： | 張勛斌 |
| 地址： | 312300 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 鉆石 減薄墊 及其 制造 方法 | ||
1.一種鉆石減薄墊，包括基材和附著于基材表面的研磨層，其特征在于，所述的研磨層包括由金剛石形成的研磨凸起部和分布于研磨凸起部之間的排屑通道。
2.根據權利要求1所述的鉆石減薄墊，其特征在于，所述的排屑通道的深度為20～50微米。
3.根據權利要求1所述的鉆石減薄墊，其特征在于，所述的研磨凸起部的形狀為金字塔型凸起。
4.一種如權利要求1～3任一項所述的鉆石減薄墊的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
(1)將金剛石微粉、填料與樹脂混合，得到金剛石分散液；
(2)將步驟(1)得到的金剛石分散液涂布到模板上，然后將基材覆蓋于模板上，進行預固化處理，使金剛石結合到基材上；
(3)將預固化處理的基材和金剛石從模板上脫離，進行固化處理，得到所述的鉆石減薄墊。
5.根據權利要求4所述的鉆石減薄墊的制備方法，其特征在于，步驟(1)中，所述的金剛石的粒徑為1～50微米。
6.根據權利要求5所述的鉆石減薄墊的制備方法，其特征在于，步驟(1)中，所述的金剛石的粒徑為3～30微米。
7.根據權利要求4所述的鉆石減薄墊的制備方法，其特征在于，步驟(1)中，所述的樹脂為聚氨酯烯酸酯。
8.根據權利要求4所述的鉆石減薄墊的制備方法，其特征在于，步驟(1)中，所述的金剛石與樹脂的質量比為1:10～3:10。
9.根據權利要求4所述的鉆石減薄墊的制備方法，其特征在于，步驟(2)中，所述的模板預先采用脫模劑進行處理。
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