[發(fā)明專利]碳膜電位器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711070474.3
• 申請日: 2017-11-03
• 公開（公告）號: CN108010647B
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔣明義
• 申請（專利權(quán)）人: 寧波華宇電子有限公司
• 主分類號: H01C1/084
• 分類號: H01C1/084;H01C10/04
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33228
• 代理人: 李迎春

1.碳膜電位器，包括基座(1)以及平鋪在基座(1)一表面上的碳膜片(2)，其特征在于：所述基座(1)上開設(shè)有若干通孔(3)，所述通孔(3)中嵌有散熱片(4)，散熱片(4)包括第一端面(5)和第二端面(6)，散熱片(4)的第一端面(5)與碳膜片(4)貼合，散熱片(4)的第二端面(6)與基座(1)的基座底面(7)平齊，散熱片(4)的材質(zhì)為鋁板，散熱片(4)還包括涂覆在第一端面(5)上的第一涂層以及涂覆在第二端面(6)上的第二涂層，第一涂層包括覆蓋在第一端面上的散熱涂層(8)以及覆蓋在散熱涂層(8)上并與碳膜片(2)貼觸的干燥劑涂層(9)，第二涂層包括涂覆在第二端面上的散熱涂層(8)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳膜電位器，其特征在于：散熱涂層(8)的成分包括：羥基丙烯酸樹脂、支鏈羥基聚酯樹脂、異氰酸酯固化劑、環(huán)氧有機(jī)硅樹脂、改性胺固化劑、氧化鋁、氮化硅、潤濕分散劑、防沉蠟漿、消泡劑以及流平劑。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳膜電位器，其特征在于：干燥劑涂層(9)的成分包括：氯化鎂、氯化鈣以及硅膠，通過將硅膠融合氯化鎂和氯化鈣。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳膜電位器，其特征在于：散熱片(4)通過密封膠粘在通孔中，并通過密封膠密封。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的碳膜電位器，其特征在于：碳膜電位器還包括固定設(shè)置在基座(1)一端并與碳膜片(2)連接的第一定觸片(10)、固定設(shè)置在基座(1)另一端并與碳膜片(2)連接的第二定觸片(11)、設(shè)置在基座(1)中央的旋轉(zhuǎn)撥盤(12)、與旋轉(zhuǎn)撥盤(12)一端連接的動觸片(13)以及與旋轉(zhuǎn)撥盤(12)另一端連接的探針(14)，探針(14)的端頭與碳膜片(2)貼觸。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的碳膜電位器，其特征在于：所述碳膜電位器還包括設(shè)置在基座(1)內(nèi)部的處理器，處理器的一端通過導(dǎo)線與探針(14)相連，另一端通過導(dǎo)線與第一定觸片(10)相連，處理器包括阻值檢測器(15)、與阻值檢測器(15)連接的數(shù)據(jù)存儲器(16)以及與阻值檢測器(15)連接的報(bào)警器(17)。