[發(fā)明專利]具有不可拆卸凸塊的無(wú)引線封裝件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711070414.1
• 申請(qǐng)日: 2017-11-03
• 公開（公告）號(hào): CN108022980A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周偉煌;周安樂(lè)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安世有限公司
• 主分類號(hào): H01L29/872
• 分類號(hào): H01L29/872;H01L23/49
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 顧麗波;李榮勝

1.一種無(wú)引線半導(dǎo)體器件，包括：

頂表面、與所述頂表面相對(duì)的底表面、以及在所述頂表面和所述底表面之間延伸的多個(gè)側(cè)壁；以及

形成在所述底表面上的至少一個(gè)連接焊盤，其中所述連接焊盤包括連接部和從所述連接部突出的至少一個(gè)突出部，使得所述至少一個(gè)突出部和所述連接部在所述底表面上形成用于接收焊料的空間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中所述至少一個(gè)突出部從所述連接部的一側(cè)延伸至預(yù)定高度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中所述連接焊盤包括從所述連接部突出的多個(gè)突出部。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體器件，其中所述多個(gè)突出部彼此平行。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體器件，其中所述多個(gè)突出部中的至少一個(gè)與所述多個(gè)突出部中的至少另一個(gè)交叉。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體器件，其中所述多個(gè)突出部中的一個(gè)垂直于所述多個(gè)突出部中的另一個(gè)，使得所述突出部交叉。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中所述至少一個(gè)突出部從所述連接部垂直地突出，使得所述連接焊盤為“L”形。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中所述至少一個(gè)突出部和所述連接部的界面具有傾斜或弧形的輪廓。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中所述連接焊盤的連接部設(shè)置在所述底表面上，并且所述連接部的邊緣與所述側(cè)壁間隔開預(yù)定距離。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中所述至少一個(gè)突出部從所述連接部的一側(cè)突出，所述連接部的所述一側(cè)相比于所述底表面的邊緣更靠近所述底表面的中心位置。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中所述至少一個(gè)突出部從所述連接部的一側(cè)突出，所述連接部的所述一側(cè)相比于所述底表面的中心位置更靠近所述底表面的邊緣位置。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中當(dāng)所述半導(dǎo)體器件連接至外部電路時(shí)，所述連接焊盤的連接部與所述外部電路相對(duì)布置。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中當(dāng)所述半導(dǎo)體器件連接至外部電路時(shí)，所述至少一個(gè)突出部支撐所述半導(dǎo)體器件。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中當(dāng)所述半導(dǎo)體器件附接至外部電路時(shí)，所述至少一個(gè)突出部接觸并電連接至所述外部電路的焊盤。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中所述連接焊盤使用晶圓制造工藝設(shè)置在所述底表面上。

16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中所述至少一個(gè)突出部和所述連接部由相同的材料制成。

17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中所述連接焊盤構(gòu)造為向所述半導(dǎo)體器件提供外部連接。