[發明專利]基座安裝組件、反應腔室及半導體加工設備

有效

• 申請號: 201711070143.X
• 申請日: 2017-11-03
• 公開（公告）號: CN109755151B
• 公開（公告）日: 2021-09-17
• 發明（設計）人: 孫寶林
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;張天舒

1.一種基座安裝組件，用于將基座在腔體底壁的通孔內與所述腔體底壁固定安裝；其特征在于，所述基座安裝組件包括：連接盤和輔助件，其中；

所述輔助件的底部位于所述基座的下方；

所述連接盤抵在所述腔體底壁的下表面與所述輔助件固定；

所述輔助件和所述基座相接觸的位置處形成有卡扣結構，所述卡扣結構用于在所述通孔內沿所述基座的高度方向上限制所述輔助件和所述基座相對運動。

2.根據權利要求1所述的基座安裝組件，其特征在于，所述卡扣結構包括：凸部和凹部；

所述凸部和所述凹部中的一個設置在所述基座的側壁上，另一個設置在所述輔助件的側壁上；

所述凸部卡合在所述凹部內，以將所述輔助件和所述基座固定。

3.根據權利要求2所述的基座安裝組件，其特征在于，在所述基座上形成的所述凸部或者所述凹部為環形結構。

4.根據權利要求3所述的基座安裝組件，其特征在于，所述輔助件為環形結構，且由至少2個子輔助件拼接形成；

至少2個所述輔助件沿所述通孔的周向依次設置。

5.根據權利要求1所述的基座安裝組件，其特征在于，所述輔助件采用不銹鋼材料制成。

6.根據權利要求1所述的基座安裝組件，其特征在于，所述基座的外側壁上形成有環形卡件；

所述環形卡件用于在安裝所述基座時落在所述腔體底壁的上表面上，以使所述腔體底壁支撐所述基座。

7.根據權利要求1所述的基座安裝組件，其特征在于，所述連接盤在所述腔體底壁的下表面與所述輔助件采用螺紋方式固定。

8.根據權利要求7所述的基座安裝組件，其特征在于，在所述輔助件上設置的螺孔內設置有鋼絲螺套。

9.一種反應腔室，其特征在于，包括腔體、基座和基座安裝組件，所述基座設置在所述腔體內，用于承載基片；

所述基座安裝組件采用權利要求1-8任意一項所述的基座安裝組件，用于將基座在腔體底壁的通孔內與所述腔體底壁固定安裝。

10.一種半導體加工設備，包括反應腔室，其特征在于，所述反應腔室采用權利要求9所述的反應腔室。