[發明專利]具有內置元器件的芯板的制作方法及電路板的制作方法

在審

• 申請號: 201711069551.3
• 申請日: 2017-11-02
• 公開（公告）號: CN108040426A
• 公開（公告）日: 2018-05-15
• 發明（設計）人: 林楚濤;李沖;李志東
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/18;H05K3/28;H05K3/34;H05K3/46
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 黃正奇

本發明涉及一種具有內置元器件的芯板的制作方法，包括：S110：對芯板進行電路制作；S120：將待內置的元器件對應貼裝焊接在芯板上；S130：將具有與元器件配合的通窗的保護膜覆蓋在芯板上，使用的所述保護膜的膜厚大于元器件焊點高度；S140：向保護膜的通窗內填充樹脂粉末，對樹脂粉末進行玻璃化處理，以覆蓋元器件的接線腳和焊點；S150：去除保護膜，獲得具有內置元器件的芯板，來解決棕化處理中藥水對電子元器件及其焊點的腐蝕問題。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，特別是涉及一種具有內置元器件的芯板的制作方法及電路板的制作方法。

背景技術

隨著電子產品向高集成化、多功能化的方向發展，傳統剛撓結合板表面面積已無法滿足元件貼裝的需求。電子元件需要從電路板的表面轉移至內部，通過內置的形式嵌入電路板成為電路板的一部分。一般在電子元件完成焊接后，通過壓合的方式將電子元件埋入電路板中。但由于壓合前棕化處理采用的酸堿的藥水會腐蝕損傷電子元器件及其焊點，如此影響了電路板的產品質量。

發明內容

基于此，本發明在于克服現有技術的缺陷，提供一種具有內置元器件的芯板的制作方法及電路板的制作方法，來解決棕化處理中藥水對電子元器件及其焊點的腐蝕問題。

一種具有內置元器件的芯板的制作方法，包括S110：對芯板進行電路制作；S120：將待內置的元器件對應貼裝焊接在芯板上；S130：將具有與元器件配合的通窗的保護膜覆蓋在芯板上，使用的所述保護膜的膜厚大于元器件焊點高度；S140：向保護膜的通窗內填充樹脂粉末，對樹脂粉末進行玻璃化處理，以覆蓋元器件的接線腳和焊點；S150：去除保護膜，獲得具有內置元器件的芯板。

上述具有內置元器件的芯板的制作方法，內置元器件貼裝、焊接在芯板上，利用保護膜上的通窗構成高度大于元器件焊點高度的空間，在空間內填充樹脂粉末并對樹脂粉末進行玻璃化處理，取出保護膜后獲得具有內置元器件的芯板。利用保護膜上的通窗的內壁與芯板板面的配合，有效地限制了樹脂粉末的位置，使玻璃化的樹脂粉末有效地覆蓋在元器件的接線腳和焊點上。如此在對具有內置元器件的芯板進行棕化處理時有效地保護了元器件與芯板的連接穩固性。避免了在采用芯板壓合制作電路板時，在壓力作用下半固化片樹脂流動對元器件產生擠壓以致元器件受損的問題。并且在樹脂粉末玻璃化處理的過程中，粉末會融化成流體，流體會填充在元器件的底部，如此避免了芯板在受熱后由于局部膨脹過大，導致電路板爆裂的問題。

在其中一個實施例中，S140中，在真空環境下對樹脂粉末進行玻璃化處理。在樹脂粉末進行玻璃化處理的過程中，樹脂粉末會先融化，并在其融化后再結晶固化，由于此過程在真空中處理，樹脂粉末間的空氣會由于外界氣壓低而移向樹脂粉末外，如此進一步排出了融化后樹脂內的氣泡，提高了產品的合格率。

在其中一個實施例中，S140中，所述保護膜包括硅膠層和聚氨酯層，所述硅膠層用于將聚氨酯層粘接在芯板上。硅膠層具有粘性，拆裝方便。聚氨酯層沒有粘性，方便樹脂粉末處理。

在其中一個實施例中，S130中，所述保護膜上的通窗的內壁與元器件的單側間距為0.5mm～2mm。在通窗的內壁與元器件的單側間距在0.5mm-2mm時，能保證樹脂在玻璃化過程中的流動性，進而保證樹脂能夠填實通窗。

在其中一個實施例中，S110中，采用絲網對芯板上焊料。在對芯板上需要貼裝多個元器件時，采用絲網對芯板上焊料的方式能同時對多處進行上焊料處理。

在其中一個實施例中，S140中，采用高于樹脂粉末玻璃化轉變溫度的溫度對樹脂粉末進行烘烤處理。此種方式能保證樹脂粉末能夠全部玻璃化，保證了產品的處理質量。