[發明專利]可彎折式熱板

有效

• 申請號: 201711069293.9
• 申請日: 2017-11-03
• 公開（公告）號: CN109757059B
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 蕭惟中
• 申請（專利權）人: 神訊電腦（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供一種可彎折式熱板，包括一殼體、一微結構層及一流體，該殼體具有一內表面并形成一封閉的內部空間，該殼體具有一可彎折段，且于該可彎折段形成一流道維持結構；該微結構層形成于該殼體的該內表面上；流體充填于該內部空間中；其中，該殼體于該可彎折段形成一流道維持結構。本發明可彎折式熱板通過流道維持結構擴增于可彎折段處的空間，以使流體有足夠的空間流動，又或者是通過流道維持結構支撐可彎折段的連通空間而避免連通空間因彎折塌陷，同時使得本發明可彎折式熱板的液體轉換成氣體后能經由可彎折段往垂直的方向向上流動，借以加快氣體流動的速度，增加散熱的效率。

【技術領域】

本發明是有關于一種熱板，尤指一種可彎折式的熱板，用以貼附于發熱元件上，而協助發熱元件進行散熱。

【背景技術】

電子裝置于運作時，內部的電子元件會產生大量的熱，現有熱板通常貼附于電子元件(如中央處理器)上，用于逸散電子元件所產生的熱。詳細而言，現有熱板包含二板體相接合以共同界定出一密閉空間容納液體，使得現有熱板呈平板狀，且相較于電子元件的面積，熱板的面積較大。舉例而言，當熱板貼合于一電子元件，電子元件所產生的熱傳遞至熱板的吸熱區后，密閉空間中的液體接觸到熱能，會轉化成氣體，氣體接著會流向未與電子元件接觸的空間，以將熱量帶離，其中，由于在未與電子元件接觸的冷凝區溫度較低，因此氣體會再度冷凝為液體，并通過毛細結構流回吸熱區，接著再次吸收熱源的熱成為氣體，借此不斷的循環以對電子元件進行散熱。

為了提升熱板的散熱效率，一種方式是在冷凝區外部直接配置散熱鰭片，但此種方式會增加整體的體積及厚度，不利于電子裝置輕薄化的趨勢。另外一種方式則是試圖將熱導引至其他區域，然而受限于熱板本身呈平板狀，若予以彎折，則容易使內部結構塌陷或使周圍的密封結構損壞，解決方法例如另外配置一可彎折的熱管貼附于冷凝區外部，將熱導引至其他區域后再予以逸散，然而，此種方式的制造成本增加且導致散熱效率降低。

因此，發展一種可折彎式的熱板，在此產業中極具需求及發展潛力。

【發明內容】

本發明的一目的主要在于提供一種可彎折式熱板，可彎折式熱板具有一殼體及一流道維持結構，殼體具有若干平坦段及位于該等平坦段之間的可彎折段，通過流道維持結構設置于可彎折段，以確保可彎折段具有足夠的內部空間供流體通過，以維持其良好的散熱功能。

本發明的另一目的在于，所述任意兩相鄰平坦段的夾角介于0°～180°之間，且所述任意兩相鄰平坦段較佳互為垂直，通過殼體的其中一與水平面平行的平坦段貼合于電子元件，電子元件的熱傳導至熱板，熱板中的液體轉化成氣體，氣體同時帶著熱能，經過可彎折段后，以垂直流動的方式，至另一與垂直面平行的平坦段，以快速帶走熱能。

為了達到上述的目的，本發明是提供一種可彎折式熱板，其具有一殼體、一微結構層及一流體。該殼體具有一內表面并形成一封閉的內部空間，該殼體具有一可彎折段；該微結構層形成于該中空殼體的該內表面上；流體充填于該內部空間中。其中，該殼體于該可彎折段形成一流道維持結構。

殼體還包含可彎折段兩相對側的一第一端部及一第二端部，該內部空間可區分為：相對于該第一端部內的一第一空間、相對于該第二端部內的一第二空間、及相對于該可彎折段內的一連通空間。

該殼體由一第一板體及一第二板體所組成，該第一板體于該可彎折段處為一第一彎折部，該第二板體于該可彎折段處為一第二彎折部。

于本發明一實施例中，該流道維持結構形成于該第一彎折部上，且遠離該第二彎折部，該流道維持結構具有一第三空間與該連通空間連通。

于本發明另一實施例中，該流道維持結構形成于該第二彎折部上，且遠離該第一彎折部，該流道維持結構具有一第三空間與該連通空間連通。

于本發明另一實施例中，該流道維持結構形成于該第一彎折部與該第二彎折部之間。且該流道維持結構包含若干個支撐件，彼此間隔地排列于該第一彎折部與該第二彎折部之間，以于其間維持該連通空間。