[發(fā)明專利]一種含有阻燃劑的基于相變微膠囊的導(dǎo)熱灌封硅膠及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711068212.3
• 申請(qǐng)日: 2017-11-03
• 公開（公告）號(hào): CN107815287B
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張雅倩;金兆國(guó);黨廣洲;張靖馳;陳建;紀(jì)旭陽;劉斌;張?zhí)煜?/a>
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 航天特種材料及工藝技術(shù)研究所
• 主分類號(hào): C09J183/07
• 分類號(hào): C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09J11/00;C09K5/14
• 代理公司: 北京格允知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11609
• 代理人: 譚輝;周嬌嬌

1.一種含有阻燃劑的基于相變微膠囊的導(dǎo)熱灌封硅膠，其特征在于：

所述導(dǎo)熱灌封硅膠由以質(zhì)量百分比計(jì)的雙組分灌封硅膠40%~89%、相變微膠囊5%～20%、表面處理過的導(dǎo)熱填料5%～20%和阻燃劑1%～20%組成；所述阻燃劑由十溴二苯醚、萜烯樹脂和三氧化二銻組成，并且以質(zhì)量計(jì)所述十溴二苯醚：萜烯樹脂：三氧化二銻的質(zhì)量比為3:1:1；

所述導(dǎo)熱填料表面處理所用的偶聯(lián)劑為硅烷偶聯(lián)劑；所述硅烷偶聯(lián)劑為正辛基三乙氧基硅烷；

所述導(dǎo)熱填料的表面處理為：將硅烷偶聯(lián)劑、水和乙醇混合均勻，得到水解后的硅烷偶聯(lián)劑，然后在50℃~70℃的水浴條件下，用水解后的硅烷偶聯(lián)劑對(duì)導(dǎo)熱填料進(jìn)行表面處理，得到表面處理過的導(dǎo)熱填料混合液，將所述表面處理過的導(dǎo)熱填料混合液通過離心進(jìn)行固液分離，分離出導(dǎo)熱填料固體物質(zhì)，將所述導(dǎo)熱填料固體物質(zhì)進(jìn)行干燥，制得表面處理過的導(dǎo)熱填料；其中，硅烷偶聯(lián)劑、水和乙醇的質(zhì)量比為1：（3~5）：（100~200）；所述硅烷偶聯(lián)劑的用量占所述導(dǎo)熱填料用量的質(zhì)量百分比為1%~3%；

所述雙組分灌封硅膠包含A組分和B組分，所述A組分包含乙烯基硅油和鉑催化劑，所述B組分包含乙烯基硅油和含氫硅油；所述乙烯基硅油選自由端乙烯基硅油和側(cè)乙烯基硅油組成的組；

所述相變微膠囊為相變溫度為20℃～80℃，相變潛熱為150~220kJ/kg的相變微膠囊；

所述導(dǎo)熱填料為氧化鋁或氮化鋁。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱灌封硅膠，其特征在于：

所述相變微膠囊占所述導(dǎo)熱灌封硅膠的質(zhì)量百分比含量為7%~20%；

所述導(dǎo)熱填料占所述導(dǎo)熱灌封硅膠的質(zhì)量百分比含量為7%～20%；

所述阻燃劑占所述導(dǎo)熱灌封硅膠的質(zhì)量百分比含量為5%～20%。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)熱灌封硅膠，其特征在于：

所述相變微膠囊占所述導(dǎo)熱灌封硅膠的質(zhì)量百分比含量為7%~15%。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)熱灌封硅膠，其特征在于：

所述導(dǎo)熱填料占所述導(dǎo)熱灌封硅膠的質(zhì)量百分比含量為7%～15%。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)熱灌封硅膠，其特征在于：

所述阻燃劑占所述導(dǎo)熱灌封硅膠的質(zhì)量百分比含量為5%～10%。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱灌封硅膠，其特征在于：

所述乙烯基硅油中含有的乙烯基數(shù)量不少于2；和/或

所述乙烯基硅油的黏度為200mPa·s～1500mPa·s。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)熱灌封硅膠，其特征在于：

所述乙烯基硅油的黏度為300mPa·s～800mPa·s。