[發明專利]基于層疊封裝的集成電路芯片成像器有效
| 申請號： | 201711068111.6 | 申請日： | 2012-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN107657197B | 公開（公告）日： | 2020-07-28 |
| 發明（設計）人： | 劉勇;T.史密斯;Y.P.王;陶曦 | 申請（專利權）人： | 霍尼韋爾國際公司 |
| 主分類號： | G06K7/10 | 分類號： | G06K7/10 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陳嵐 |
| 地址： | 美國新*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 層疊 封裝 集成電路 芯片 成像 | ||
1.一種用于對符號進行解碼的裝置，所述裝置包括：
第一集成電路芯片，包括：晶片級相機以及布置在所述第一集成電路芯片的第一表面的多個接觸墊;
第二集成電路芯片，包括：布置在所述第二集成電路芯片的第一表面上的多個接觸墊；以及布置在所述第二集成電路芯片的第二表面上的多個接觸墊；
印刷電路板，包括布置在所述印刷電路板的表面上的多個接觸墊；
其中所述第一集成電路芯片上的多個接觸墊限定與所述第二集成電路芯片上的多個接觸墊的接口，以允許所述第一集成電路芯片與所述第二集成電路芯片之間的信號通信；以及，
其中所述第二集成電路芯片上的多個接觸墊限定與所述印刷電路板上的多個接觸墊的接口，以允許所述第一集成電路芯片、第二集成電路芯片、以及印刷電路板之間的信號通信；以及
其中所述裝置操作來處理由所述晶片級相機生成的圖像信號從而嘗試對符號進行解碼。
2.根據權利要求1所述的裝置，其中所述第一集成電路芯片安裝在所述第二集成電路芯片上，并且所述第二集成電路芯片是安裝在所述印刷電路板上。
3.根據權利要求1所述的裝置，進一步包括封裝所述第一集成電路芯片、所述第二集成電路芯片和所述印刷電路板的手持式殼體，其中處理由所述晶片級相機生成的圖像信號從而嘗試對符號進行解碼在所述手持式殼體內部執行。
4.根據權利要求1所述的裝置，進一步包括封裝所述第一集成電路芯片、所述第二集成電路芯片和所述印刷電路板的手持式殼體，其中處理由所述晶片級相機生成的圖像信號從而嘗試對符號進行解碼由所述殼體外部的計算機執行。
5.根據權利要求1所述的裝置，其中所述第一集成電路芯片包括LED。
6.根據權利要求1所述的裝置，包括定位在所述第一集成電路芯片上的瞄準器光源，所述裝置配置成將來自所述瞄準器光源的光朝向所述裝置的視場引導。
7.根據權利要求1所述的裝置，包括瞄準器子系統以及用于控制瞄準器光庫的運行的瞄準器光電路，所述瞄準器光庫電連接到所述瞄準器光電路上，并且所述瞄準器光電路電連接到所述第一集成電路芯片上。
8.一種用于對符號進行解碼的裝置，所述裝置包括：
第一集成電路芯片，包括：晶片級相機以及布置在所述第一集成電路芯片的第一表面的多個接觸墊;
第二集成電路芯片，包括：布置在所述第二集成電路芯片的第一表面上的多個接觸墊；以及布置在所述第二集成電路芯片的第二表面上的多個接觸墊；
印刷電路板，包括布置在所述印刷電路板的表面上的多個接觸墊；
其中所述第一集成電路芯片和所述第二集成電路芯片堆疊在所述印刷電路板上的X-Y平面中，使得所述第一集成電路芯片上的多個接觸墊限定與所述第二集成電路芯片上的多個接觸墊的接口，以允許所述第一集成電路芯片與第二集成電路芯片之間的信號通信，以及，
所述第二集成電路芯片上的多個接觸墊限定與所述印刷電路板上的多個接觸墊的接口，以允許所述第一集成電路芯片、第二集成電路芯片以及印刷電路板之間的信號通信；以及
其中所述裝置操作來處理由所述晶片級相機生成的圖像信號從而嘗試對符號進行解碼。
9.根據權利要求8所述的裝置，包括封裝所述第一集成電路芯片，所述第二集成電路芯片和所述印刷電路板的手持式殼體，其中處理由所述晶片級相機生成的圖像信號從而嘗試對符號進行解碼在所述手持式殼體內部執行。
10.根據權利要求8所述的裝置，包括封裝所述第一集成電路芯片，所述第二集成電路芯片和所述印刷電路板的手持式殼體，其中處理由所述晶片級相機生成的圖像信號從而嘗試對符號進行解碼由布置在所述印刷電路板上的電路執行。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于霍尼韋爾國際公司，未經霍尼韋爾國際公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711068111.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：建筑工地實名驗證裝置及系統
- 下一篇：BCR條碼掃描方法
