[發(fā)明專利]一種絕緣高導(dǎo)熱的復(fù)合線路板及其制作方法

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• 申請日: 2017-11-02
• 公開（公告）號: CN107645828A
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何君
• 申請（專利權(quán)）人: 江門市君業(yè)達(dá)電子有限公司
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05;H05K3/00
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司44205
• 代理人: 梁嘉琦

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED燈電路板制造領(lǐng)域，特別是一種絕緣高導(dǎo)熱的復(fù)合線路板及其制作方法。

背景技術(shù)

隨著LED行業(yè)飛速發(fā)展，LED的光效不斷提高，同時單個LED模塊的功率上限也不斷提高，應(yīng)用前景相應(yīng)也大大拓寬。LED盡管電光轉(zhuǎn)化效率高，但是隨著LED功率增大，LED轉(zhuǎn)化效率降低，相當(dāng)一部分的能量作為熱量散發(fā)出去，造成LED燈具內(nèi)部加速升溫，影響LED壽命。

目前LED燈具基本上遵循燈具、LED模塊、驅(qū)動模塊和散熱組件結(jié)合的模式生產(chǎn)，都需要安排不同生產(chǎn)線進(jìn)行加工，最后再對上述多個部件組裝。在這個過程中，存在三個問題，其一是LED模塊對散熱器的傳熱效率受到很多因素影響，比如接觸面積、散熱通道等，其二是LED模塊和驅(qū)動模塊分別采用不同的電路板，在LED燈具內(nèi)部分開設(shè)置，占用較大空間，難以應(yīng)用于小型化的LED燈具，其三是LED模塊和驅(qū)動模塊通過不同的生產(chǎn)線加工和安裝，各生產(chǎn)線之間需要考慮生產(chǎn)進(jìn)度和成品的匹配性，從而造成生產(chǎn)工藝復(fù)雜，需要耗費大量人工，增加企業(yè)制造和管理成本。因此行業(yè)內(nèi)需要一種能夠解決散熱和空間問題、同時簡化生產(chǎn)步驟的方案。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種基于高導(dǎo)熱鋁基板和絕緣材料制作的、集成多個獨立電路的復(fù)合線路板。

本發(fā)明解決其問題所采用的技術(shù)方案是：

一種絕緣高導(dǎo)熱的復(fù)合線路板，包括鋁基板、設(shè)置于鋁基板上表面的絕緣層和設(shè)置于絕緣層上表面的導(dǎo)電層，所述鋁基板、絕緣層和導(dǎo)電層依次疊放形成復(fù)合線路板，所述元件孔貫穿所述復(fù)合線路板，所述鋁基板上包括多個預(yù)鉆孔，所述預(yù)鉆孔內(nèi)填充高導(dǎo)熱絕緣材料，所述復(fù)合鋁基線路板上設(shè)置有對應(yīng)預(yù)鉆孔圓心、貫通復(fù)合鋁基線路板的元件孔，所述元件孔的半徑小于預(yù)鉆孔的半徑。

進(jìn)一步，所述絕緣層材料為聚丙烯，作為絕緣膠膜均勻覆蓋于所述鋁基板的上表面。

進(jìn)一步，所述導(dǎo)電層為用于蝕刻出電路的銅箔導(dǎo)電層。

進(jìn)一步，所述導(dǎo)電層上表面還設(shè)置有一層阻焊材料，所述阻焊材料上設(shè)置有根據(jù)元件孔位置和相應(yīng)電路觸點開孔的導(dǎo)電區(qū)域，所述導(dǎo)電區(qū)域與外部的電路元件連接。

一種絕緣高導(dǎo)熱的復(fù)合線路板的制作方法，包括以下步驟：

a.通過沖床在所述鋁基板上沖壓出多個預(yù)鉆孔；

b.在步驟a所述預(yù)鉆孔內(nèi)填充高導(dǎo)熱絕緣材料；

c.在鋁基板上表面均勻覆蓋絕緣層，在絕緣層上覆蓋完整一張導(dǎo)電層；

d.在導(dǎo)電層上表面施加恒定壓力并加熱，對鋁基板、絕緣層和導(dǎo)電層進(jìn)行高溫壓合；

e.在預(yù)鉆孔所在位置，沖壓出較預(yù)鉆孔半徑稍小的元件孔，元件孔圓心與預(yù)鉆孔圓心重合；

f.根據(jù)電路圖對導(dǎo)電層進(jìn)行蝕刻處理；

進(jìn)一步，在步驟a之前，所述鋁基板上還設(shè)置有在加工時用于固定所述復(fù)合鋁基線路板的定位孔，所述定位孔通過鉆孔機或沖床加工出來。

進(jìn)一步，在步驟f之后，在導(dǎo)電層的上表面覆蓋一層用于絕緣和絲印的阻焊材料，所述阻焊材料根據(jù)電路圖的元件和電路觸點在額外的工藝步驟中預(yù)先開孔，所述阻焊材料上的開孔與電路的元件孔相對應(yīng)。

進(jìn)一步，步驟a中所述鋁基板為整塊鋁制板材，在所述整塊鋁制板材上進(jìn)行步驟a到步驟f的加工，然后按復(fù)合鋁基線路板的形狀對整塊鋁制板材沖壓成型，從而得到多塊復(fù)合鋁基線路板。

本發(fā)明的有益效果是：基于鋁基板上壓合的導(dǎo)電層，可以承載多個電路，電路元件在后續(xù)組裝步驟中安裝到鋁基板的元件孔中，這樣發(fā)熱量大的元件能夠與鋁基板接觸，利用鋁良好的導(dǎo)熱性能代替?zhèn)鹘y(tǒng)的散熱器來散熱；由于多個電路復(fù)合到導(dǎo)電層，相當(dāng)于僅用一塊PCB板的面積代替多個電路的PCB板，節(jié)省了板件材料和連接板件的線材，大大簡化了生產(chǎn)步驟，節(jié)省工人成本和生產(chǎn)線，對企業(yè)來說意義中達(dá)。在LED領(lǐng)域，將LED燈珠集成到散熱性能良好的鋁基板上，通過導(dǎo)電層與鋁基板接觸，加快LED燈珠的散熱，驅(qū)動模塊的電路集成到導(dǎo)電層的電路上，并引出觸點與LED燈連接，這樣LED燈珠電路和驅(qū)動模塊的集成相當(dāng)于節(jié)省了原先驅(qū)動模塊上的整塊PCB板，LED燈與驅(qū)動之間的連接相比傳統(tǒng)的導(dǎo)線連接更為可靠，提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，同時集成度的提高，有利于應(yīng)用于小型化的LED燈具上，加工方便，節(jié)省生產(chǎn)工序，提高企業(yè)生產(chǎn)效率。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

圖1是本發(fā)明實施例的橫截面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例的剖視圖；

具體實施方式