[發明專利]一種低溫連接的耐高溫封裝連接材料及其封裝連接工藝

在審

• 申請號: 201711066850.1
• 申請日: 2017-10-20
• 公開（公告）號: CN109698169A
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發明（設計）人: 房慶紅
• 申請（專利權）人: 慈溪市一眾電器有限公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H05K3/34;H01L21/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種低溫連接的耐高溫封裝連接材料，其特征是在于：材料由金屬錫粉末和鎳粉末均勻混合組成，混合粉末中，錫粉含量原子百分比為36.7～57％，余量為鎳粉，并將混合粉末制成均勻糊狀或膏狀用于耐高溫封裝連接。

2.根據權利要求1所述的一種低溫連接的耐高封裝連接材料，其特征是在于：所述混合粉末中，錫粉平均粒徑5～30μm，鎳粉平均粒徑5～20μm；混合粉末與有機溶劑攪拌、混合成均勻糊狀或膏狀，有機溶劑為無水乙醇。

3.根據權利要求1或權利要求2所述的一種低溫連接的耐高溫封裝連接材料的封裝連接工藝，其特征在于：首先將基板放入丙酮或無水乙醇中超聲振蕩清洗，取出冷風吹干備用；然后用絲網將糊狀或膏狀連接材料印刷于基板焊接面上，將芯片與連接材料對齊、組裝成芯片/連接材料/基板連接結構，固定后放入真空爐中，真空環境壓力小于10-3Pa，或固定后放入氣氛爐中，通入氬氣或氮氣，氬氣或氮氣氣氛中氧含量小于8ppm；最后以80～120℃/min的升溫速率快速升溫至300～340℃，并保溫60min～300min，保溫結束在氬氣流下冷卻至200℃以下取出實現連接，連接過程中持續施加0.02～0.1MPa焊接壓力至完成。