[發(fā)明專利]布線電路基板及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711066323.0 | 申請日： | 2017-11-02 |
| 公開（公告）號： | CN108024442B | 公開（公告）日： | 2022-05-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 山內(nèi)大輔;田邊浩之 | 申請（專利權(quán)）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 布線 路基 及其 制造 方法 | ||
1.一種布線電路基板，其特征在于，
該布線電路基板包括：
絕緣層；以及
導(dǎo)體層，其配置于所述絕緣層的厚度方向一側(cè)面，
所述絕緣層連續(xù)具有：
第1絕緣部；
第2絕緣部，其具有比所述第1絕緣部的厚度薄的厚度；以及
第3絕緣部，其配置于所述第1絕緣部和所述第2絕緣部之間，并具有自所述第1絕緣部朝向所述第2絕緣部逐漸變薄的厚度，
所述導(dǎo)體層連續(xù)具有：
第1導(dǎo)體部，其配置于所述第1絕緣部的所述厚度方向一側(cè)面，所述第1導(dǎo)體部的表面與所述第1絕緣部的表面相接觸；以及
第2導(dǎo)體部，其配置于所述第2絕緣部的所述厚度方向一側(cè)面，并具有比所述第1導(dǎo)體部的厚度薄的厚度，所述第2導(dǎo)體部的表面與所述第2絕緣部的表面相接觸，
所述第1導(dǎo)體部還配置于所述第2絕緣部和所述第3絕緣部的所述厚度方向一側(cè)面，所述第1導(dǎo)體部的表面與所述第2絕緣部以及所述第3絕緣部的表面相接觸，或者，
所述第2導(dǎo)體部還配置于所述第1絕緣部和所述第3絕緣部的所述厚度方向一側(cè)面，所述第2導(dǎo)體部的表面與所述第1絕緣部以及所述第3絕緣部的表面相接觸。
2.一種布線電路基板的制造方法，其特征在于，
該布線電路基板的制造方法包括：
第1工序，準(zhǔn)備絕緣層；以及
第2工序，將導(dǎo)體層配置于所述絕緣層的厚度方向一側(cè)面，
所述絕緣層連續(xù)具有：
第1絕緣部；
第2絕緣部，其具有比所述第1絕緣部的厚度薄的厚度；以及
第3絕緣部，其配置于所述第1絕緣部和所述第2絕緣部之間，并具有自所述第1絕緣部朝向所述第2絕緣部逐漸變薄的厚度，
所述導(dǎo)體層連續(xù)具有：
第1導(dǎo)體部，其配置于所述第1絕緣部的所述厚度方向一側(cè)面，所述第1導(dǎo)體部的表面與所述第1絕緣部的表面相接觸；以及
第2導(dǎo)體部，其配置于所述第2絕緣部的所述厚度方向一側(cè)面，并具有比所述第1導(dǎo)體部的厚度薄的厚度，所述第2導(dǎo)體部的表面與所述第2絕緣部的表面相接觸，
所述第1導(dǎo)體部還配置于所述第2絕緣部和所述第3絕緣部的所述厚度方向一側(cè)面，所述第1導(dǎo)體部的表面與所述第2絕緣部以及所述第3絕緣部的表面相接觸，或者，
所述第2導(dǎo)體部還配置于所述第1絕緣部和所述第3絕緣部的所述厚度方向一側(cè)面，所述第2導(dǎo)體部的表面與所述第1絕緣部以及所述第3絕緣部的表面相接觸，
所述第2工序包括：
第3工序，將具有與所述第2導(dǎo)體部的厚度相同的厚度的第1導(dǎo)體層配置于所述絕緣層的所述厚度方向一側(cè)面；
第4工序，將光致抗蝕劑配置于所述第1導(dǎo)體層的所述厚度方向一側(cè)面的整個面；
第5工序，通過對所述光致抗蝕劑進(jìn)行曝光和顯影，從而以所述第1導(dǎo)體部的反轉(zhuǎn)圖案形成抗鍍層；
第6工序，利用鍍敷在所述第1導(dǎo)體層的自所述抗鍍層暴露的所述厚度方向一側(cè)面形成第2導(dǎo)體層，
在所述第6工序中，以使所述第1導(dǎo)體層和所述第2導(dǎo)體層的總厚度與所述第1導(dǎo)體部的厚度相同的方式進(jìn)行鍍敷。
3.一種布線電路基板的制造方法，其特征在于，
該布線電路基板的制造方法包括：
第1工序，準(zhǔn)備絕緣層；以及
第2工序，在所述絕緣層的厚度方向一側(cè)面形成導(dǎo)體層，
所述絕緣層連續(xù)具有：
第1絕緣部；
第2絕緣部，其具有比所述第1絕緣部的厚度薄的厚度；以及
第3絕緣部，其配置于所述第1絕緣部和所述第2絕緣部之間，并具有自所述第1絕緣部朝向所述第2絕緣部逐漸變薄的厚度，
所述導(dǎo)體層連續(xù)具有：
第1導(dǎo)體部，其配置于所述第1絕緣部的所述厚度方向一側(cè)面，所述第1導(dǎo)體部的表面與所述第1絕緣部的表面相接觸；以及
第2導(dǎo)體部，其配置于所述第2絕緣部的所述厚度方向一側(cè)面，并具有比所述第1導(dǎo)體部的厚度薄的厚度，所述第2導(dǎo)體部的表面與所述第2絕緣部的表面相接觸，
所述第1導(dǎo)體部還配置于所述第2絕緣部和所述第3絕緣部的所述厚度方向一側(cè)面，所述第1導(dǎo)體部的表面與所述第2絕緣部以及所述第3絕緣部的表面相接觸，或者，
所述第2導(dǎo)體部還配置于所述第1絕緣部和所述第3絕緣部的所述厚度方向一側(cè)面，所述第2導(dǎo)體部的表面與所述第1絕緣部以及所述第3絕緣部的表面相接觸，
所述第2工序包括：
第7工序，將具有與所述第1導(dǎo)體部的厚度相同的厚度的第3導(dǎo)體層配置于所述絕緣層的所述厚度方向一側(cè)面；
第8工序，在所述第3導(dǎo)體層的所述厚度方向一側(cè)面以與所述第1導(dǎo)體部相同的圖案形成抗蝕層；以及
第9工序，對所述第3導(dǎo)體層的自所述抗蝕層暴露的所述厚度方向一側(cè)部分進(jìn)行蝕刻，
在所述第9工序中，對所述第3導(dǎo)體層蝕刻從所述第1導(dǎo)體部的厚度中減去所述第2導(dǎo)體部的厚度得到的厚度的量。
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