[發明專利]一種雙電源LED顯示模組封裝工藝方法

在審

• 申請號: 201711066313.7
• 申請日: 2017-11-02
• 公開（公告）號: CN107833528A
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發明（設計）人: 楊義林
• 申請（專利權）人: 楊義林
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 北京創遇知識產權代理有限公司11577
• 代理人: 武媛,呂學文

1.一種雙電源LED顯示模組封裝工藝方法，其特征在于：所述雙電源LED顯示模組包括蓋體、第一容納槽、第二容納槽、固定架、第一卡槽、第二卡槽、第一電源、第二電源和抗擾流磁環；所述工藝方法包括以下步驟：

(1)開設容納槽

根據顯示模組大小，選用對應尺寸的顯示屏模組蓋體，在蓋體上開設第一容納槽和第二容納槽；

(2)單元板測量

根據顯示模組大小，取出若干數量的單元板，擺放整齊后，測量出顯示模組的長度與寬度；

(3)顯示模組組裝

選擇對應尺寸的固定架，在固定架上開設第一卡槽和第二卡槽，并將測量好的單元板與固定架組裝，組裝好的單元板利用排線連接，并對組裝好的單元板進行焊接檢驗；

(4)雙電源固定

在第一卡槽內部組裝第一電源，在第二卡槽內部組裝第二電源，將組裝好的第一電源和第二電源通過電線連接，在第一電源或第二電源與顯示模組電路板上連接帶有抗擾流磁環的電源線；

(5)雙電源組裝

將第一電源置于顯示屏模組蓋體上的第一容納槽內部，第二電源置于顯示屏模組蓋體上的第二容納槽內部，并將顯示屏模組蓋體與固定架進行組裝。

2.根據權利要求1所述一種雙電源LED顯示模組封裝工藝方法，其特征在于：所述蓋體連接在所述PCB線路板后側；所述第一容納槽設置在所述蓋體后部，第一容納槽由所述蓋體后部向外延伸形成；所述第二容納槽設置在所述蓋體后部，第二容納槽位于所述第一容納槽一側；所述固定架設置在所述PCB線路板后側，固定架包圍所述PCB線路板；所述第一卡槽設置在所述固定架后部；所述第二卡槽設置在所述固定架后部，第二卡槽與所述第一卡槽平行設置；所述第一電源設置在所述第一容納槽內部，第一電源的電路板與所述第一卡槽固定連接，第一電源與所述PCB線路板通過電線連接；所述第二電源設置在所述第二容納槽內部，第二電源的電路板與所述第二卡槽固定連接，第二電源與所述第一電源通過電線連接；所述抗擾流磁環連接在所述第一電源和所述PCB線路板之間。

3.根據權利要求1所述一種雙電源LED顯示模組封裝工藝方法，其特征在于：所述LED燈珠采用單色、雙色或全彩燈珠。

4.根據權利要求1所述一種雙電源LED顯示模組封裝工藝方法，其特征在于：所述PCB線路板后端設有接線端子，所述接線端子位于所述第一電源和第二電源外側。

5.根據權利要求1所述一種雙電源LED顯示模組封裝工藝方法，其特征在于：所述電線采用橡膠防水線。

6.根據權利要求1所述一種雙電源LED顯示模組封裝工藝方法，其特征在于：所述第一電源連接有第一指示燈，所述第二電源連接有第二指示燈。

7.根據權利要求1所述一種雙電源LED顯示模組封裝工藝方法，其特征在于：所述第一容納槽和第二容納槽一側設有第一通線口，所述第一容納槽和第二容納槽的另外一側設有第二通線口。

8.根據權利要求1所述一種雙電源LED顯示模組封裝工藝方法，其特征在于：所述PCB線路板與所述蓋體固定連接，PCB線路板與蓋體連接處設有密封條。

9.根據權利要求1所述一種雙電源LED顯示模組封裝工藝方法，其特征在于：所述第一電源和第二電源分別采用DC直流電源。