[發(fā)明專利]一種高色域藍(lán)綠LED背光模組及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711065839.3 | 申請日: | 2017-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN107816665B | 公開(公告)日: | 2020-01-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 任磊 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市眾銘安科技有限公司 |
| 主分類號: | F21S8/00 | 分類號: | F21S8/00;F21V5/04;F21V7/28;F21V8/00;F21V9/40;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10;F21Y113/17 |
| 代理公司: | 44386 廣州海藻專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 張大保 |
| 地址: | 518103 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 高色域 藍(lán)綠 led 背光 模組 及其 制作方法 | ||
1.一種藍(lán)綠LED背光模組,包括藍(lán)紅LED燈珠(11)、綠光LED燈珠(12)、PCB板(2)、金屬背板(3)、反射紙(4)、下導(dǎo)光板(5)、上導(dǎo)光板(6)、膜片(7)、OPEN CELL (8),其特征在于:
所述PCB板(2)為矩形條狀電路板,其上焊接有兩排LED燈珠;所述藍(lán)紅LED燈珠(11)、所述綠光LED燈珠(12)分別位于上下兩排;PCB板(2)一側(cè)設(shè)置有垂直于短邊四個條型的PCB焊點(diǎn)(21);所述PCB板(2)背面貼于L型的金屬背板(3)的短邊內(nèi)側(cè),金屬背板(3)長邊內(nèi)層放置有反射紙(4),反射紙(4)上方依次放置有下導(dǎo)光板(5)、上導(dǎo)光板(6)、膜片(7)、OPEN CELL(8);
所述LED燈珠包括支架(101)、LED芯片(102)、金線(103)、封裝膠水(104)、白條(105)、小焊盤(106)、大焊盤(107);其中支架(101)為內(nèi)側(cè)壁傾斜的矩形槽;支架(101)底部中間鑲嵌一段白條(105),白條(105)兩邊分別設(shè)置有貫穿支架底部的小焊盤(106)、大焊盤(107);小焊盤(106)、大焊盤(107)分別從支架(101)底部兩側(cè)伸出;支架(101)底部內(nèi)側(cè)固定有LED芯片(102),LED芯片(102)頂部左右設(shè)置有P電極和N電極,P電極和N電極分別通過金線(103)連接到底部的小焊盤(106)、大焊盤(107);支架(101)槽內(nèi)填充有封裝膠水(104);
所述PCB板(2)內(nèi)部設(shè)置有上下兩排串聯(lián)電路,上排為藍(lán)紅LED燈珠(11)串聯(lián)電路,藍(lán)紅LED燈珠(11)串聯(lián)電路兩端連接兩個所述PCB焊點(diǎn)(21)上,下排為綠光LED燈珠(12)串聯(lián)電路,綠光LED燈珠(12)串聯(lián)電路兩端連接到另外兩個所述PCB焊點(diǎn)(21)上;所述兩排串聯(lián)電路的PCB焊點(diǎn)(21)分別用導(dǎo)線連接兩個控制電源;
所述下導(dǎo)光板(5)、上導(dǎo)光板(6)左側(cè)分別設(shè)置對應(yīng)藍(lán)紅LED燈珠(11)、綠光LED燈珠(12)的上聚光透鏡(13)、下聚光透鏡(14),上聚光透鏡(13)、下聚光透鏡(14)上下兩面分別設(shè)置有上聚光透鏡反射層(131)、下聚光透鏡反射層(141);
所述藍(lán)紅LED燈珠中,藍(lán)光芯片的激發(fā)波長為440nm-470nm,紅色熒光粉激發(fā)波長為620nm-650nm,所述綠光LED燈珠中,綠光芯片的波長為500nm-545nm,紅色熒光粉材質(zhì)為氮化物熒光粉、氟化物熒光粉、KSF熒光粉或硅酸鹽熒光粉中的一種或幾種;
所述支架(101)中的材質(zhì)由陶瓷、PCT、EMC、SMC中的一種或幾種構(gòu)成,支架(101)的尺寸規(guī)格為4010、4014、7020、7016中的一種;
所述藍(lán)紅LED燈珠(11)、綠光LED燈珠(12)中設(shè)置有一個或多個LED芯片(102);
所述PCB板(2)通過兩個控制電源,獨(dú)立控制藍(lán)紅LED燈珠(11)、綠光LED燈珠(12)的發(fā)光強(qiáng)度;藍(lán)紅LED燈珠(11)發(fā)出紅藍(lán)光,紅藍(lán)光進(jìn)入上導(dǎo)光板(6)中,綠光LED燈珠(12)發(fā)出綠光,綠光進(jìn)入下導(dǎo)光板(5)中;下導(dǎo)光板(5)中綠光在反射紙面上端面折射后,經(jīng)過下導(dǎo)光板(5)上表面穿出,進(jìn)入上導(dǎo)光板(6)中;上導(dǎo)光板(6)中的紅藍(lán)光和從下導(dǎo)光板(5)進(jìn)入的綠光混合后,從上導(dǎo)光板(6)穿出;混合光通過膜片(7)再次混光,最后混合光照到OPENCELL(8)上;
該藍(lán)綠LED背光模組由如下步驟制作而成:
步驟一、LED燈珠制備:所述藍(lán)光芯片固晶到支架(101)底部,藍(lán)光芯片通過金線(103)分別連接P電極、N電極和小焊盤(106)、大焊盤(107),向支架(101)槽內(nèi)加入紅色熒光粉混合的封裝膠水(104),烘烤固化封裝膠水(104),形成藍(lán)紅LED燈珠(11);所述綠光芯片固晶到支架(101)底部,綠光芯片通過金線(103)分別連接P電極、N電極和小焊盤(106)、大焊盤(107),向支架(101)槽內(nèi)加入封裝膠水(104),烘烤固化封裝膠水(104),形成綠光LED燈珠(12);
步驟二、雙路電路板制備:所述PCB板(2)上通過錫膏將藍(lán)紅LED燈珠(11)、綠光LED燈珠(12)分別固焊在PCB板(2)上下兩排;四個所述PCB焊點(diǎn)(21)上四根導(dǎo)線,并連接兩個控制電源;
步驟三、背光模組組裝:所述PCB板(2)背部通過背膠貼于金屬背板(3)的L型短板內(nèi)側(cè),金屬背板(3)L型長板上依次放置下導(dǎo)光板(5)、上導(dǎo)光板(6)、膜片(7)、OPEN CELL (8)。
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