[發(fā)明專利]一種圖像傳感器及其形成方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711065211.3 | 申請(qǐng)日: | 2017-11-02 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107845652A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-03-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 佟璐;陳世杰;黃曉櫓 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 德淮半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/146 | 分類號(hào): | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227 | 代理人: | 張振軍,吳敏 |
| 地址: | 223302 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 圖像傳感器 及其 形成 方法 | ||
1.一種圖像傳感器,其特征在于,包括:
半導(dǎo)體襯底,所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)具有光電二極管;
柵格,所述柵格在所述半導(dǎo)體襯底表面圍成對(duì)應(yīng)于所述光電二極管的開(kāi)口,所述柵格包括:
金屬柵格,所述金屬柵格的一端嵌入所述半導(dǎo)體襯底內(nèi),另一端自所述半導(dǎo)體襯底的表面伸出;
濾色鏡,設(shè)置于所述開(kāi)口內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器,其特征在于,所述柵格還包括:堆積柵格,堆疊于所述金屬柵格表面,所述堆積柵格的材料為介質(zhì)材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的圖像傳感器,其特征在于,還包括:保護(hù)介質(zhì)層,覆蓋所述堆積柵格和所述金屬柵格伸出所述半導(dǎo)體襯底表面的部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器,其特征在于,所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)具有溝槽,所述金屬柵格的一端位于所述溝槽內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的圖像傳感器,其特征在于,所述溝槽的底部填充有絕緣層。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的圖像傳感器,其特征在于,所述溝槽的內(nèi)壁覆蓋有勢(shì)壘調(diào)節(jié)層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的圖像傳感器,其特征在于,還包括:電荷引導(dǎo)層,位于所述半導(dǎo)體襯底表面,并與所述金屬柵格電連接。
8.一種圖像傳感器的形成方法,其特征在于,包括:
提供半導(dǎo)體襯底,所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)具有光電二極管;
形成柵格,所述柵格在所述半導(dǎo)體襯底表面圍成對(duì)應(yīng)于所述光電二極管的開(kāi)口,所述柵格包括:金屬柵格,所述金屬柵格的一端嵌入所述半導(dǎo)體襯底內(nèi),另一端自所述半導(dǎo)體襯底的表面伸出;
在所述開(kāi)口內(nèi)設(shè)置濾色鏡。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的形成方法,其特征在于,所述柵格的形成方法包括:
在所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)形成溝槽,所述溝槽的圖形與所述柵格的圖形對(duì)應(yīng);
在所述溝槽內(nèi)填充金屬層,所述金屬層的表面高于所述半導(dǎo)體襯底的表面;
對(duì)所述半導(dǎo)體襯底表面的金屬層進(jìn)行蝕刻,以形成所述金屬柵格。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的形成方法,其特征在于,所述柵格的形成方法還包括:
形成屏蔽介質(zhì)層,所述屏蔽介質(zhì)層覆蓋所述金屬柵格;
對(duì)所述屏蔽介質(zhì)層進(jìn)行蝕刻,以形成堆疊于所述金屬柵格表面的堆積柵格。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的形成方法,其特征在于,還包括:
沉積保護(hù)介質(zhì)層,所述保護(hù)介質(zhì)層覆蓋所述堆積柵格和所述金屬柵格伸出所述半導(dǎo)體襯底表面的部分。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的形成方法,其特征在于,在所述溝槽內(nèi)填充金屬層之前還包括:
在所述溝槽內(nèi)填充絕緣材料;
對(duì)所述絕緣材料進(jìn)行蝕刻,以得到絕緣層,所述金屬柵格堆疊于所述絕緣層表面。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的形成方法,其特征在于,在所述溝槽內(nèi)填充金屬層之前還包括:
在溝槽內(nèi)形成覆蓋所述溝槽的內(nèi)壁的勢(shì)壘調(diào)節(jié)層。
14.根據(jù)權(quán)利要求8至13中任一項(xiàng)所述的形成方法,其特征在于,還包括:
在所述半導(dǎo)體襯底表面形成電荷引導(dǎo)層,所述電荷引導(dǎo)層與所述金屬層電連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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