[發(fā)明專(zhuān)利]一種Ku波段40瓦功率放大器的制作工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711063872.2
• 申請(qǐng)日: 2017-11-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107968632A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 汪倫源;費(fèi)文軍;陳興盛;李金晶;蔡慶剛;徐日紅
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 安徽華東光電技術(shù)研究所
• 主分類(lèi)號(hào): H03F1/00
• 分類(lèi)號(hào): H03F1/00;H03F3/195;H03F3/213;H05K3/34;B08B3/08;B08B3/10
• 代理公司: 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司32224
• 代理人: 母秋松,董建林

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種Ku波段40瓦功率放大器的制作工藝，屬于微波模塊制作加工工藝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

目前，Ku波段40瓦功率放大器廣泛應(yīng)用于衛(wèi)星通信系統(tǒng)中，尤其應(yīng)用于衛(wèi)星通信系統(tǒng)下行信號(hào)的放大。

Ku波段40瓦功率放大器可增強(qiáng)衛(wèi)星下行信號(hào)的發(fā)射功率，提高信號(hào)的有效傳播距離，擴(kuò)大衛(wèi)星下行信號(hào)的覆蓋范圍，提高通信質(zhì)量。

現(xiàn)有生產(chǎn)制造中的成本過(guò)高，次品率過(guò)高，生產(chǎn)效率低都是急需要解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

目的：為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本發(fā)明提供一種Ku波段40瓦功率放大器的制作工藝。

技術(shù)方案：為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

一種Ku波段40瓦功率放大器制作工藝，包括如下制作步驟：

步驟一：將Rogers電路板燒結(jié)到腔體上；

步驟二：將阻容器件燒結(jié)到電路板上；

步驟三：將功放管燒結(jié)到腔體上；

步驟四：將前級(jí)放大器、濾波器、隔離器安裝到腔體上；

步驟五：燒結(jié)電源模塊電路板并安裝到腔體上；

步驟六：調(diào)試、測(cè)試、封蓋。

進(jìn)一步，所述步驟一包括如下步驟：

1.1使用汽相清洗機(jī)清洗，將功率放大器腔體、功率放大器蓋板、Rogers電路板和電源模塊電路板放置在盛有60℃，成分為ABZOL CEG CLEANER清洗劑的清洗槽中熱煮泡20±1分鐘；取出后放置盛有60℃無(wú)水乙醇的培養(yǎng)皿中，進(jìn)行刷洗；再將清洗后的功率放大器腔體、功率放大器蓋板、Rogers電路板和電源模塊電路板放置在50℃的烘箱內(nèi)烘烤5±1分鐘，自然冷卻至22～25℃后待用；

1.2打開(kāi)點(diǎn)膠機(jī)采用連續(xù)點(diǎn)膠模式，點(diǎn)膠機(jī)壓力設(shè)置為45-60psi，分別在Rogers電路板的背面點(diǎn)涂上熔點(diǎn)為217℃的成分為ALPHA OM338焊膏；隨后將涂有焊膏的Rogers電路板燒結(jié)位置正確安放在腔體上，為保證焊透率并防止焊接過(guò)程中Rogers電路板發(fā)生偏移、起翹現(xiàn)象，導(dǎo)致燒結(jié)失敗，在Rogers電路板上加上銅壓塊；

1.3打開(kāi)加熱平臺(tái)，溫度設(shè)置為250±5℃；待溫度穩(wěn)定后，將所述1.2待燒結(jié)的組件放在250±5℃的加熱平臺(tái)上進(jìn)行燒接，焊錫膏開(kāi)始融化時(shí)，用注射器加入適量的松香水，使燒結(jié)連接更加充分；燒接完成后，將燒好的組件從加熱平臺(tái)上取下，放在濾紙上冷卻5分鐘，取下銅壓塊；

1.4用寬嘴鑷子夾取浸有純酒精的酒精棉，清洗冷卻至常溫的燒結(jié)好的組件，將燒結(jié)過(guò)程中殘留的松香及污漬清洗干凈后待用。

進(jìn)一步，所述步驟二包括如下步驟：

2.1打開(kāi)點(diǎn)膠機(jī)采用連續(xù)點(diǎn)膠模式，點(diǎn)膠機(jī)壓力設(shè)置為45-60psi，分別在Rogers電路板燒結(jié)位置的焊盤(pán)上點(diǎn)涂熔點(diǎn)為183℃成分為SN63CR32焊錫膏；

2.2用鑷子夾取電容、電阻正確安放在相對(duì)應(yīng)的涂有焊錫膏的焊盤(pán)上；

2.3打開(kāi)加熱平臺(tái)，溫度設(shè)置為210±5℃；待溫度穩(wěn)定后，將所述2.2待燒結(jié)的組件放在210±5℃的加熱平臺(tái)上進(jìn)行燒接，焊錫膏開(kāi)始融化時(shí)，在顯微鏡下觀察，如阻容器件發(fā)生位置偏移或翹起，用鑷子撥正；燒接完成后，將燒好的組件從加熱平臺(tái)上取下，放在濾紙上自然冷卻至室溫；

2.4用寬嘴鑷子夾取浸有純酒精的酒精棉，清洗冷卻至常溫的燒結(jié)好的組件，將燒結(jié)過(guò)程中殘留的松香及污漬清洗干凈后待用，清洗后的元器件焊點(diǎn)應(yīng)圓潤(rùn)、明亮。

進(jìn)一步，所述步驟三包括如下步驟：

3.1操作前戴上防靜電手腕，將功放管正確安放在腔體上；安放時(shí)應(yīng)使功放管兩端引腳正好平放并接觸在電路板微帶線中央位置，如果功放管底部懸空，應(yīng)在功放管底部加墊上薄銅皮；

3.2用M2.5*4的圓頭螺絲加上彈圈和墊片，用螺絲刀將功放管固定在腔體上；

3.3將功放管兩端引腳用183℃的焊錫絲焊接到電路板微帶線上；焊接完成后，用寬嘴鑷子夾取浸有純酒精的酒精棉清洗焊點(diǎn)。

進(jìn)一步，所述步驟四包括如下步驟：

4.1操作前戴上防靜電手腕，將前級(jí)放大器模塊、腔體濾波器、隔離器正確安放在腔體上；安放時(shí)應(yīng)使前級(jí)放大器、濾波器、隔離器兩端引腳正好平放并接觸在電路板微帶線中央位置，如果前級(jí)放大器、濾波器、隔離器底部懸空，應(yīng)在前級(jí)放大器、濾波器、隔離器底部加墊上薄銅皮；

4.2將M2*12的圓頭螺絲加上彈圈和墊片，用螺絲刀將前級(jí)放大器模塊固定在腔體上；將M2*12的圓頭螺絲加上彈圈和墊片，用螺絲刀將腔體濾波器固定在腔體上；將M1.6*8的圓頭螺絲加上彈圈和墊片，用螺絲刀將隔離器固定在腔體上；