[發明專利]發光體封裝結構

有效

• 申請號: 201711063267.5
• 申請日: 2017-11-02
• 公開（公告）號: CN107863337B
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 謝毅勛;吳濠濠
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/54
• 代理公司: 11105 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陳小雯

1.一種發光體封裝結構，包括：

基板；

多個電極層，設置于該基板上，每一該些電極層在一排列方向上依序包括一第一電極部、至少一連接部與一第二電極部，該連接部連接該第一電極部與該第二電極部，且在一垂直于該排列方向的一寬度方向上該至少一連接部的寬度小于該第一電極部以及該第二電極部的寬度；

多個發光二極管芯片，設置于該基板上并分別與對應的該些電極層連接；以及

封裝膠體，覆蓋該基板、該些電極層與所有該些發光二極管芯片，并具有一整體平坦的膠體表面。

2.如權利要求1所述的發光體封裝結構，其中至少一該電極層包括多個該連接部，該些連接部彼此分離并分別連接該第一電極部與該第二電極部。

3.如權利要求1所述的發光體封裝結構，其中各該發光二極管芯片與該些電極層中鄰近的兩個中其中一電極層的該第一電極部與另一電極層的該第二電極部分別電連接。

4.如權利要求1所述的發光體封裝結構，其中該些發光二極管芯片是以倒裝方式電連接該些電極層。

5.如權利要求1所述的發光體封裝結構，其中該平坦的膠體表面是該發光封裝結構的發光面。

6.如權利要求1所述的發光體封裝結構，其中該些電極層與該些發光二極管芯片以一直線排列為一條狀發光體封裝結構。

7.如權利要求1所述的發光體封裝結構，該些發光二極管芯片分別包括一芯片發光面與一側表面，該封裝膠體覆蓋該些發光二極管芯片的該些芯片發光面與該些側表面。

8.如權利要求1所述的發光體封裝結構，其中該些發光二極管芯片是通過該些電極層彼此電性串連。

9.如權利要求1所述的發光體封裝結構，其中每一該些電極層在一排列方向上依序包括第一電極部、連接部與第二電極部，該第一電極部與該第二電極部位于該基板的第一基板表面，且該連接部位于該基板的第二基板表面，且該連接部電連接該第一電極部與該第二電極部。