[發明專利]一種雙面PERC晶體硅太陽能電池的制備方法在審
| 申請號: | 201711063189.9 | 申請日: | 2017-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN107863419A | 公開(公告)日: | 2018-03-30 |
| 發明(設計)人: | 吳翔 | 申請(專利權)人: | 國家電投集團西安太陽能電力有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L31/0224;H01L21/22;H01L21/223;H01L21/268 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 雙面 perc 晶體 太陽能電池 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及晶體硅太陽能電池制造技術領域,尤其涉及一種雙面PERC晶體硅太陽能電池的制備方法。
背景技術
實現“平價上網”是光伏產業可持續發展的關鍵,降低光伏成本既需要規模效應,也需要技術創新及應用。鈍化發射極和背表面(PERC)技術是晶硅太陽能電池近年來最具性價比的效率提升手段,與常規電池生產線兼容性高,用較低的產線改造投資,就能有效提升單晶和多晶電池轉換效率。而市場對高效組件的追逐,進一步提升了PERC電池的競爭力。
P型PERC電池進一步提升效率的方向有正面選擇性發射極和背面局部硼摻雜。另外,PERC是最簡單和最具成本效益的雙面電池結構,這種使太陽能電池雙面都具有發電功能的技術無需在常規PERC電池工藝基礎上添加任何額外步驟,只需將背表面采用局部鋁柵線結構,而不是全部覆蓋鋁漿。
然而,雙面PERC太陽能電池的轉化效率仍需進一步提高。
發明內容
本發明提出了一種雙面PERC晶體硅太陽能電池的制備方法,以提升雙面PERC晶體硅太陽能電池的轉化效率。
為了解決上述問題,本發明提供如下技術方案:
一種雙面PERC晶體硅太陽能電池的制備方法,包括以下步驟:
(1)硅片去損傷、制絨和清洗:將硅片去損傷層后,在溫度為80~85℃的堿液和添加劑體系中制絨,在硅片的正反面形成絨面,然后在酸性溶液中清洗,去除表面雜質;
(2)擴散形成PN結及正面激光摻雜:對硅片進行高溫磷擴散形成PN結,擴散溫度為830~860℃,擴散時間為80~100分鐘,擴散后表面方塊電阻為130~160Ω/□,使用激光對硅片正面進行加熱,將磷硅玻璃中的磷原子推進到PN結里,形成相應的N++層,得到激光摻雜的正面主柵線和副柵線,激光摻雜圖形為后道絲網印刷正電極圖形;
(3)刻蝕及去PSG:去除擴散后硅片正面磷硅玻璃和背面PN結,同時對硅片背面化學拋光;
(4)鍍背面鈍化薄膜:在硅片的背面沉積氧化鋁/氮化硅疊層鈍化薄膜;
(5)鍍正面減反射膜:在硅片的正面沉積二氧化硅/氮化硅/氮氧化硅減反射薄膜;
(6)背面印刷硼源漿料:按照背面電極圖形,在硅片背面印刷硼源漿料,作為激光摻雜的硼源;
(7)背面激光摻雜及開窗:使用激光對硅片背面進行加熱,使硅片加熱至熔融狀態,在激光對硅片表面加熱開槽的同時,硼源漿料內的硼原子融入熔融狀態的硅中,當激光的光斑從熔融的區域移開后,此區域開始冷卻并再結晶,融入的硼原子與硅形成合金,形成相應的P++層,得到激光摻雜的背面副柵線及背面二次印刷對準所需的MARK點;
(8)背面電極印刷:在硅片背面印刷背面銀電極,采用二次印刷對準激光打印的MARK點的方式印刷背面鋁柵線圖形;
(9)正面電極印刷:在硅片正面印刷正面電極圖形。
在本發明的一個實施例中,所述硅片為P型硅片。
在本發明的一個實施例中,所述P型硅片的電阻率為1~3Ω·cm。。
在本發明的一個實施例中,所述步驟(1)中,硅片的單片制絨減薄量為0.50~0.70g,制絨后硅基底表面反射率為10~12%,絨面由若干金字塔形狀的凸起組成,金字塔形狀凸起的底部大小為1.5~2.5μm。
在本發明的一個實施例中,所述步驟(2)中,擴散后方塊電阻為:130~160Ω/□,激光摻雜后的N++層的方塊電阻為50~80Ω/□,激光摻雜副柵線線寬為80~150μm,副柵線根數100~120根,主柵線垂直于副柵線,單條主柵線寬度0.5~1mm。
在本發明的一個實施例中,所述步驟(4)中,硅片背面氧化鋁/氮化硅疊層鈍化薄膜中氧化鋁的厚度為15~25nm,氮化硅的厚度為80~100nm。
在本發明的一個實施例中,所述步驟(5)中,硅片正面二氧化硅/氮化硅/氮氧化硅減反射薄膜中二氧化硅的厚度為3~5nm,氮化硅的厚度為65~80nm,氮氧化硅的厚度為10~15nm。
在本發明的一個實施例中,所述步驟(7)中,激光開窗的線寬為35~55μm,線的根數為120~180根,MARK點為直徑0.5~1mm的圓點。
在本發明的一個實施例中,所述步驟(2)和步驟(7)中,激光器的波長為532nm。
本發明由于采用以上技術方案,使之與現有技術相比,存在以下的優點和積極效果:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





