[發(fā)明專利]電子封裝件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711062669.3
• 申請日: 2017-11-02
• 公開（公告）號(hào): CN109509728B
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉怡彣
• 申請（專利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/32
• 分類號(hào): H01L23/32;H01L23/48
• 代理公司: 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種電子封裝件，其特征為，該電子封裝件包括：

承載結(jié)構(gòu)，其定義有第一接地區(qū)域與第二接地區(qū)域，且具有線路層及訊號(hào)線，其中，該第一接地區(qū)域設(shè)有至少一第一接地接點(diǎn)，且該第二接地區(qū)域設(shè)有至少一第二接地接點(diǎn)，且其中，該訊號(hào)線通過該線路層電性連接該第二接地區(qū)域，且形成于該第一接地區(qū)域與該第二接地區(qū)域之間但未位于該第一接地區(qū)域與該第二接地區(qū)域內(nèi)；以及

電子元件，其設(shè)于該承載結(jié)構(gòu)上并電性連接該第一接地接點(diǎn)及/或該第二接地接點(diǎn)，且該電子元件位于該第一接地區(qū)域中，令部分該第一接地區(qū)域位于該第二接地區(qū)域與該電子元件之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該第一接地區(qū)域的分布面積大于或等于該第二接地區(qū)域的分布面積。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該電子元件具有焊墊，以通過第一導(dǎo)電元件電性連接該焊墊與該第一接地接點(diǎn)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子封裝件，其特征為，該第一導(dǎo)電元件為焊線。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子封裝件，其特征為，該第一接地接點(diǎn)通過第二導(dǎo)電元件電性連接該第二接地接點(diǎn)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子封裝件，其特征為，該第二導(dǎo)電元件為焊線。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該第二接地區(qū)域還設(shè)有至少一訊號(hào)接點(diǎn)，并通過第三導(dǎo)電元件電性連接該訊號(hào)接點(diǎn)與該電子元件。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子封裝件，其特征為，該第三導(dǎo)電元件為焊線。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子封裝件，其特征為，該電子元件具有用以電性連接該第三導(dǎo)電元件的電極墊，且該電極墊與該訊號(hào)接點(diǎn)排列于同一直線上。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該電子元件具有用以電性連接該第一接地接點(diǎn)及/或該第二接地接點(diǎn)的焊墊，且該焊墊與該第一接地接點(diǎn)及該第二接地接點(diǎn)排列于同一直線上。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該電子封裝件還包括形成于該承載結(jié)構(gòu)上且包覆該電子元件的封裝層。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該電子元件具有焊墊，且以第四導(dǎo)電元件電性連接該焊墊與該第二接地接點(diǎn)。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子封裝件，其特征為，該第四導(dǎo)電元件為焊線。