[發明專利]基于Ti3 有效
| 申請號： | 201711062538.5 | 申請日： | 2017-10-27 |
| 公開（公告）號： | CN107827477B | 公開（公告）日： | 2020-09-08 |
| 發明（設計）人： | 賈建剛;高昌琦;安亮;季根順;郝相忠;楊兆慶 | 申請（專利權）人： | 蘭州理工大學 |
| 主分類號： | C04B37/00 | 分類號： | C04B37/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 730050 甘肅*** | 國省代碼： | 甘肅;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 ti base sub | ||
【權利要求書】：
1.基于Ti3SiC2-Al混合粉末為中間層的碳碳復合材料反應擴散連接方法，其特征在于，包括如下步驟：
S1、將Al粉與Ti3SiC2粉末按一定比例混合攪拌均勻，得Ti3SiC2-Al混合粉末，Al粉占混合粉末重量百分比的5％～20％；
S2、將所得的Ti3SiC2-Al混合粉末均勻鋪在經清洗后的兩塊C/C復合材料之間，粉末松裝厚度為1mm；
S3、將上述裝有Ti3SiC2-Al混合粉末中間層的C/C復合材料在保護氣氛下溫度為1450℃，壓力為10-20MP a的條件下加壓保溫30min即可，保護氣氛采用氬氣或真空環境。
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