[發明專利]殼體制作方法、殼體及移動終端

有效

• 申請號: 201711062351.5
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN107864259B
• 公開（公告）日: 2020-03-10
• 發明（設計）人: 唐義梅;孫毅;陳仕權;王聰;周新權;谷一平
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04W88/02
• 分類號: H04W88/02;H04M1/18;H04M1/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

本申請提供了一種殼體制作方法、殼體、模具及移動終端。所述殼體制作方法包括：提供殼體基體，所述殼體基體包括相對設置的第一表面及第二表面；形成貫穿所述第一表面及所述第二表面的天線微縫；向所述天線微縫填充膠料，形成第一密封層；在形成第一密封層的同時在所述第一表面的預設區域覆蓋膠料以形成第一覆蓋層；將所述第一覆蓋層進行加工成預設形狀的圖案以得到第二覆蓋層；將所述殼體基體未被所述第二覆蓋層覆蓋的區域進行表面處理，以改變亮度；去除所述第二覆蓋層，以在所述殼體基體上形成所述預設形狀的圖案。

技術領域

本申請涉及電子設備領域，尤其涉及一種殼體制作方法、殼體及移動終端。

背景技術

金屬殼體由于輕便具有較好的外觀等優點而被廣泛應用在手機等移動終端中。金屬殼體上通常會形成圖案標識(logo)。所述圖案標識可以為手機的生產廠商的名稱等。傳統的殼體制作方法通常將殼體基體進行數控機床處理形成天線微縫，向天線微縫中填充膠料，形成密封層，內部結構件處理，表面處理形成圖案標識等工序以形成殼體。由此可見，傳統的殼體制作方法中的工序繁雜，加工效率低下。

發明內容

本申請提供一種殼體制作方法，所述殼體制作方法包括：

提供殼體基體，所述殼體基體包括相對設置的第一表面及第二表面；

形成貫穿所述第一表面及所述第二表面的天線微縫；

向所述天線微縫填充膠料，形成第一密封層；

在形成第一密封層的同時在所述第一表面的預設區域覆蓋膠料以形成第一覆蓋層；

將所述第一覆蓋層進行加工成預設形狀的圖案以得到第二覆蓋層；

將所述殼體基體未被所述第二覆蓋層覆蓋的區域進行表面處理，以改變亮度；

去除所述第二覆蓋層，以在所述殼體基體上形成所述預設形狀的圖案。

相較于現有技術，本申請的殼體制作方法在向天線微縫填充膠料的時候，形成第一密封層的同時在所述第一表面的預設區域覆蓋膠料以形成第一覆蓋層，所述第一覆蓋層被加工成預設形狀的圖案以得到第二覆蓋層，對所述殼體基體未被所述第二覆蓋層覆蓋的區域進行表面處理，改變亮度，因此，去除所述第二覆蓋層之后，被所述第二覆蓋層覆蓋的區域和未被所述第二覆蓋層覆蓋的區域的亮度不同，因此，在所述殼體基體上形成了所述預設形狀的圖案。由此可見，本申請的殼體制作方法向天線微縫填充膠料以及在所述第一表面的預設區域覆蓋膠料可以在同一工序中完成，節約了所述殼體制作的工序，提高了殼體的加工效率。

本申請還提供了一種殼體，所述殼體由所述殼體制作方法制作而成。

本申請還提供了一種移動終端，所述移動終端包括所述殼體。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施方式的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本申請一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本申請一較佳實施方式中提供的殼體制作方法的流程圖。

圖2為本申請殼體制作方法中用到的殼體基體的結構示意圖。

圖3為本申請殼體制作方法中形成第一密封層的結構示意圖。

圖4為本申請殼體制作方法中形成第一密封層及第一覆蓋層的結構示意圖。

圖5本申請殼體制作方法中形成第二覆蓋層的結構示意圖。

圖6為本申請的步驟S300所包括的流程示意圖。

圖7為本申請一較佳實施例提供的移動終端的結構示意圖。