[發明專利]殼體、移動終端及殼體制作方法

有效

• 申請號: 201711062267.3
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN107683050B
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 唐義梅;孫毅;陳仕權;王聰;谷一平;周新權
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02
• 代理公司: 44202 廣州三環專利商標代理有限公司
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

本發明涉及電子設備領域，公開了一種殼體，包括金屬基體和第一塑膠體，金屬基體包括相對設置的第一面和第二面，第一面上設凹槽，在第二面上設至少兩條微縫，至少兩條微縫連通凹槽，第一塑膠體填充在至少兩條微縫和凹槽內。本發明通過第一面上的凹槽連通第二面上的至少兩條微縫，使得填充于微縫和凹槽中的第一塑膠體在金屬基體內連通為一個整體，提高微縫結構的整體剛度。本發明還提供了一種移動終端及殼體制作方法。

技術領域

本發明涉及電子設備領域，尤其涉及一種殼體、移動終端及殼體的制作方法。

背景技術

現今在移動終端市場上，全金屬的外殼越來越受到消費者的青睞。然而，全金屬外殼的移動終端雖然美觀，但對于眾多帶有天線，需要接收或發送射頻信號的移動終端來說，全金屬殼體對射頻信號的屏蔽作用卻成為其作為外殼應用的一種阻礙。

移動終端廠商在現有設計中針對這一缺陷進行了大量的優化改進，比較常見的改進方式是在金屬手機的背面通過數控機床加工出貫穿金屬外殼的縫隙，并且在縫隙中注塑入塑膠等非屏蔽材料，形成凈空區域以供射頻信號的通過。但是塑膠等非屏蔽材料填充在金屬外殼上，其材料硬度低于金屬，熱脹冷縮率也與金屬不同，因此在長期使用過程中，金屬外殼的縫隙處容易出現劃痕或者裂紋。另一方面移動終端外殼的整體一致性和觸感也受到一定影響。

發明內容

本發明的目的在于提供一種殼體、移動終端及殼體制作方法，能夠有效提高縫隙凈空區的整體剛度和外觀一致性。

為了解決上述技術問題，本發明實施例提供方案如下：

一方面，提供一種殼體，包括金屬基體和第一塑膠體，所述金屬基體包括相對設置的第一面和第二面，所述第一面開設凹槽，所述第二面開設彼此間隔的至少兩條微縫，所述至少兩條微縫均貫穿至所述凹槽，所述第一塑膠體填充在所述至少兩條微縫和所述凹槽內，所述第一塑膠體采用非信號屏蔽材料。

另一方面，還提供一種移動終端，包括上述殼體。

再一方面，還提供一種殼體制作方法，包括如下步驟：

在金屬基體的第一面上加工凹槽；

在所述凹槽內填充第二塑膠體；

在所述金屬基體上加工出至少兩條微縫，所述金屬基體還包括與所述第一面相對的第二面，所述至少兩條微縫自所述第二面貫穿至所述凹槽；

去除所述凹槽內的所述第二塑膠體；

在所述至少兩條微縫和所述凹槽內填充第一塑膠體；以及

固化所述第一塑膠體。

本發明實施例提供的殼體，在所述凈空區中將所述微縫并排設置，并通過所述凹槽對各所述微縫進行連接，將各自獨立的細長薄層結構非屏蔽材料連通為一體，配合相鄰所述微縫之間形成的條狀金屬支撐，使得所述凈空區內的非屏蔽材料相對于現有設計具備了更好的連接性和剛度，同時在加工過程中設置過渡性質的所述第二塑膠體，大大提高了金屬基體在所述凹槽形成之后的工藝性，有助于降低微縫加工難度，提高良品率。本發明實施例提供的移動終端的微縫因為彼此連通而相互支撐，保證了金屬殼體的剛性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明殼體截面的示意圖；

圖2是本發明殼體外觀的示意圖；

圖3是本發明終端外觀的示意圖；

圖4是本發明方法第一實施例的流程示意圖；