[發明專利]一種階梯方阻電容器用薄膜

在審

• 申請號: 201711062154.3
• 申請日: 2017-11-02
• 公開（公告）號: CN107731525A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 丁左宏
• 申請（專利權）人: 江蘇田字格新材料科技有限公司
• 主分類號: H01G4/33
• 分類號: H01G4/33;H01G4/015;H01G4/008
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電子材料領域，尤其涉及一種階梯方阻電容器用薄膜。

背景技術

薄膜電容器是一種性能優越的電容器，其具有如下主要特性：無極性，絕緣阻抗很高，頻率特性優異，介質損失很小，并且體積小容量大。因此，薄膜電容器有著較為廣泛的用途，可以形成不同的系列產品，如高比能儲能電容器、抗電磁干擾電容器、抗輻射電容器、安全膜電容器、長壽命電容器、高可靠電容器、高壓全膜電容器等。隨著電子整機向數字化、高頻化、多功能化以及向薄、輕、小、便攜等方向發展，電容器不可避免的要向體積小、性能優、價格更低的方向發展。在CBB81、CL21等耐大電流電容器使用場所非常廣泛，常用于顯示設備，如音響，視聽設備，通信器材，電子設備的濾波，降噪，隔直流，以及焊機上耐大電流沖擊等。現有的電容器薄膜不耐大電流、易損壞，壽命短。并且，現有的電容器用薄膜其結構較為單一，耐熱性和自愈性能差。

現有的電容器用薄膜在基膜上鍍有金屬層，但是金屬層若太薄會影響導電率，會影響電容器的品級，并且過厚的鍍層會使得成本增加、生產效率降低，擊穿電壓低，也會影響電容的量值設定，尤其是現有大都為自愈式電容器設計，過后的鍍層會影響自愈效果。

因此有必要提出一種新的技術方案來解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術的缺陷提供一種抗大電流、自愈能力強且散熱好的階梯方阻電容器用薄膜。

為達成前述目的，本發明一種其包括：

電介質層，其具有第一表面及與所述第一表面相對的第二表面；

鍍鋅層，其分別位于所述第一表面和第二表面上，所述鍍鋅層與所述電介質層的邊緣處留有空白區域；

鍍鋁層，其分別位于所述第一表面和第二表面的鍍鋅層上，

其中，所述鍍鋁層為階梯結構。

作為本發明一個優選的方式，所述電介質層的第一表面和第二表面上的鍍鋅層的厚度相同。

作為本發明一個優選的方式，所述電介質層為聚丙烯層。

作為本發明一個優選的方式，所述空白區域的寬度為1-2mm。

作為本發明一個優選的方式，所述階梯結構是自所述鍍鋁層的邊緣向其另一相對邊緣呈遞減分布。

作為本發明一個優選的方式，所述鍍鋁層的方阻逐漸變化范圍在5-15Ω/c㎡。

作為本發明一個優選的方式，所述電介質層兩面的階梯結構的遞減方向相反。

作為本發明一個優選的方式，所述電介質層兩面的階梯結構的遞減方向相同。

本發明的有益效果：與現有技術相比，本發明的階梯方阻電容器用薄膜具有如下優點：

(1)本發明的階梯方阻電容器用薄膜，其通過在電介質層的兩面設置鍍鋅層和鍍鋁鋅，使得電容器的耐大電流的性能大大增強，耐大電流電容器生產成本降低40％，體積減小35％，損耗角正切值控制在0.05％以下，有效地提高了產品的性能，提高了產品的綜合性能，降低了生產成本；

(2)，本發明提供的電容器用薄膜，其通過在鍍鋅層上設置鍍鋁層，具有很好的散熱性能，延長了電容器用薄膜的使用壽命；

(3)本發明鍍鋁層的階梯型結構，不僅使得電容器用薄膜的自愈效果改善，而且提高了電容器的品級，提高了生產效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。其中：

圖1為本發明階梯方阻電容器用薄膜在一個實施例中的結構示意圖；

圖2為本發明階梯方阻電容器用薄膜在另一個實施例中的結構示意圖。

其中，1-電介質層，11-第一表面，12-第二表面，2-鍍鋅層，3-鍍鋁層，31-加厚凸邊，32-非加厚區，4-空白區域，5-鍍鋁層，51-階梯結構。

具體實施方式

為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。

此處所稱的“一個實施例”或“實施例”是指可包含于本發明至少一個實現方式中的特定特征、結構或特性。在本說明書中不同地方出現的“在一個實施例中”并非均指同一個實施例，也不是單獨的或選擇性的與其他實施例互相排斥的實施例。

本發明中提供一種階梯方阻電容器用薄膜，其抗大電流、自愈能力強且散熱好。