[發明專利]有機發光顯示裝置及其封裝方法有效
| 申請號: | 201711061768.X | 申請日: | 2017-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN107768418B | 公開(公告)日: | 2019-05-03 |
| 發明(設計)人: | 唐岳軍 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 深圳市銘粵知識產權代理有限公司 44304 | 代理人: | 孫偉峰;陽志全 |
| 地址: | 430070 湖北省武漢市*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有機 發光 顯示裝置 及其 封裝 方法 | ||
1.一種有機發光顯示裝置,其特征在于,包括基板(11)、封裝層(12)、發光層(13)以及封裝條(14),所述發光層(13)設于所述基板(11)與所述封裝層(12)之間,所述封裝條(14)封裝于所述封裝層(12)與所述基板(11)的邊緣,將所述發光層(13)密閉于所述基板(11)、所述封裝層(12)、所述封裝條(14)圍成的空間內;所述封裝條(14)的兩端分別延伸至覆蓋所述基板(11)和所述封裝層(12)的外表面,由聚酰亞胺、聚碳酸酯、聚醚砜、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、多芳基化合物或玻璃纖維增強塑料制成;所述封裝條(14)的內表面與所述基板(11)的外表面之間、所述封裝條(14)的內表面與所述封裝層(12)的外表面之間填充有封裝膠(15);所述封裝條(14)包括結合部(141)和分別自所述結合部(141)延伸的兩條包封部(142),所述結合部(141)設于所述基板(11)和所述封裝層(12)之間,兩條所述包封部(142)分別包裹所述基板(11)的端部和外表面邊緣、所述封裝層(12)的端部和外表面邊緣;所述結合部(141)與所述基板(11)之間、所述結合部(141)與所述封裝層(12)之間填充有所述封裝膠(15),兩條所述包封部(142)的端部分別與所述基板(11)的外表面邊緣之間、所述封裝層(12)的外表面邊緣之間填充有所述封裝膠(15)。
2.根據權利要求1所述的有機發光顯示裝置,其特征在于,所述包封部(142)與所述基板(11)的端面之間,和/或,所述包封部(142)與所述封裝層(12)的端面之間填充有所述封裝膠(15)。
3.根據權利要求1所述的有機發光顯示裝置,其特征在于,所述結合部(141)包括復數層子結合部(1410)和填充于相鄰的兩層所述子結合部(1410)之間的粘附層(1411),兩條所述包封部(142)分別自一條所述子結合部(1410)延伸。
4.根據權利要求1所述的有機發光顯示裝置,其特征在于,所述基板(11)和所述封裝層(12)的邊緣之間填充有所述封裝膠(15)。
5.根據權利要求1-4任一所述的有機發光顯示裝置,其特征在于,所述封裝條(14)與所述發光層(13)之間設有干燥劑(16)。
6.一種有機發光顯示裝置的封裝方法,其特征在于,包括:
制備基板(11)和發光層(13);
在所述基板(11)的上表面邊緣涂覆封裝膠(15);
將封裝條(14)的結合部(141)的一面粘貼到基板(11)的上表面的封裝膠(15)上,并在結合部(141)的另一面涂覆封裝膠(15);
將封裝層(12)設置在結合部(141)的封裝膠(15)上;
將封裝條(14)上位于上方的包封部(142)彎折并粘貼到封裝層(12)外表面;
翻轉基板(11)和發光層(13),使基板(11)的底面朝上;
將封裝條(14)上的另外一個包封部(142)彎折并粘貼到基板(11)外表面;
其中,所述封裝條(14)由聚酰亞胺、聚碳酸酯、聚醚砜、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、多芳基化合物或玻璃纖維增強塑料制成。
7.根據權利要求6所述的有機發光顯示裝置的封裝方法,其特征在于,將封裝條(14)的結合部(141)的一面粘貼到基板(11)的上表面的封裝膠(15)上時,還在位于上方的包封部(142)上表面涂覆封裝膠(15)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





