[發(fā)明專利]PCB微結(jié)構(gòu)微型鉆頭

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711061148.6
• 申請日: 2017-11-02
• 公開（公告）號: CN109746488A
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王成勇;鄭李娟;李之源;黃俞君;胡小月;黃欣;何醒榮;林淡填;劉慶倫
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東工業(yè)大學(xué)
• 主分類號: B23B51/00
• 分類號: B23B51/00
• 代理公司: 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349
• 代理人: 魯慧波

1.一種PCB微結(jié)構(gòu)微型鉆頭，其特征在于，所述鉆頭的表面上設(shè)置有若干微型凹槽，所述微型凹槽包括設(shè)置于所述鉆頭的前刀面的第一凹槽和/或設(shè)置于所述鉆頭的后刀面上的第二凹槽和/或設(shè)置于所述鉆頭的螺旋槽的內(nèi)表面的第三凹槽。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB微結(jié)構(gòu)微型鉆頭，其特征在于，所述微型凹槽為矩形凹槽或圓形凹槽或弧形凹槽。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB微結(jié)構(gòu)微型鉆頭，其特征在于，所述第一凹槽為矩形凹槽，所述第一凹槽的數(shù)量為7個且規(guī)則排布，所述第一凹槽的長度方向與所述鉆頭的主切削刃的夾角為45°，所述第一凹槽與所述鉆頭的主切削刃的最近距離為0.041mm、其與所述鉆頭的副切削刃的最近距離為0.038mm，所述第一凹槽之間的距離為0.038mm，所述第一矩形凹槽的長度為0.25mm、寬度為0.013mm，深度為0.006mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB微結(jié)構(gòu)微型鉆頭，其特征在于，所述第一凹槽為矩形凹槽，所述第一凹槽的數(shù)量為7個且規(guī)則排布，所述第一凹槽的長度方向與所述鉆頭的主切削刃平行，所述第一凹槽與所述鉆頭的主切削刃的最近距離為0.041mm，其與所述鉆頭的副切削刃的最近距離為0.048mm，所述第一凹槽之間的間隔為0.038mm，所述第一矩形凹槽的長度為0.25mm、寬度為0.013mm，深度為0.006mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB微結(jié)構(gòu)微型鉆頭，其特征在于，所述第二凹槽為矩形凹槽，所述第二凹槽的數(shù)量為6個且規(guī)則排布，所述第二凹槽的長度方向與所述鉆頭的主切削刃垂直，所述第二凹槽與所述鉆頭的主切削刃的最近距離為0.01mm，其與所述鉆頭的輔助切削刃的最近距離為0.01mm，所述第二凹槽之間的間距為0.075mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB微結(jié)構(gòu)微型鉆頭，其特征在于，所述第二凹槽包括一個長度為0.060mm的短凹槽和五個長度為0.075mm的長凹槽，所述短凹槽位于所述鉆頭的后刀面上靠近所述鉆頭的橫刃的一端。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB微結(jié)構(gòu)微型鉆頭，其特征在于，所述第三凹槽為圓形凹槽，所述第三凹槽呈陣列分布，所述第三凹槽與所述鉆頭的主切削刃的最近距離為0.041mm，其與所述鉆頭的副切削刃的距離為0.1mm，所述第三凹槽相互之間的間距為0.031mm，所述第三凹槽的直徑為0.006mm、深度為0.006mm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB微結(jié)構(gòu)微型鉆頭，其特征在于，所述鉆頭由硬質(zhì)合金制成。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB微結(jié)構(gòu)微型鉆頭，其特征在于，所述鉆頭為一體成型的結(jié)構(gòu)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB微結(jié)構(gòu)微型鉆頭，其特征在于，所述微型凹槽由激光加工而成。