[發明專利]一種多孔微槽道結構的激光增材制造方法在審
| 申請號: | 201711060934.4 | 申請日: | 2017-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN107855522A | 公開(公告)日: | 2018-03-30 |
| 發明(設計)人: | 柯林達;金誠;姚斐;肖美立;別亞星;艾百運;張小龍;李中權 | 申請(專利權)人: | 上海航天精密機械研究所 |
| 主分類號: | B22F3/105 | 分類號: | B22F3/105;B22F3/24;B33Y10/00 |
| 代理公司: | 上海航天局專利中心31107 | 代理人: | 張緒成 |
| 地址: | 201600*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多孔 微槽道 結構 激光 制造 方法 | ||
1.一種多孔微槽道結構的激光增材制造方法,其特征在于,包括以下步驟,步驟1:根據成形零件建立零件三維模型,并用切分軟件對零件三維模型進行分層切片離散處理,獲得各層成形所需的激光掃描路徑;
步驟2:將基材固定在激光增材制造設備的成型缸工作臺上,將不銹鋼或鈦合金粉末放入粉末缸中;
步驟3:在成形室中充入氬氣;啟動鋪粉裝置,在基材上鋪設一層粉末;
步驟4:啟動激光增材制造設備,激光器的激光束根據當前層激光掃描路徑對基材上的粉末進行掃描,加工出當前層,并對當前層外輪廓進行重復掃描;
步驟5:成形缸下降一個層厚的距離,鋪粉裝置在已加工好的當前層上鋪設一層粉末;
步驟6:重復步驟4~5,直至整個結構加工完畢;
步驟7:打開成形室,去除粉末,取出經步驟6加工完畢的結構,對成形的結構進行退火處理。
2.根據權利要求1所述的一種多孔微槽道結構的激光增材制造方法,其特征在于,所述不銹鋼或鈦合金粉末粒度為15~53μm。
3.根據權利要求1所述的一種多孔微槽道結構的激光增材制造方法,其特征在于,所述步驟2中,氬氣純度≥99.99%。
4.根據權利要求1所述的一種多孔微槽道結構的激光增材制造方法,其特征在于,所述步驟3控制成形室內氧氣濃度≤100ppm。
5.根據權利要求1所述的一種多孔微槽道結構的激光增材制造方法,其特征在于,所述步驟4中,激光增材制造設備的加工參數為:激光功率:200~500W,激光光斑直徑:0.08~0.12mm,掃描速度:900~2000mm/s,單層層高:0.02-0.06mm。
6.根據權利要求1所述的一種多孔微槽道結構的激光增材制造方法,其特征在于,所述步驟7中,退火工藝為:不銹鋼在1000-1070℃下保溫2-5h后爐冷;鈦合金為在500~600℃下保溫2~3h后爐冷。
7.根據權利要求1所述的一種多孔微槽道結構的激光增材制造方法,其特征在于,所述鋪粉裝置為刮板。
8.根據權利要求1所述的一種多孔微槽道結構的激光增材制造方法,其特征在于,所述激光器為光纖激光器。
9.根據權利要求1所述的一種多孔微槽道結構的激光增材制造方法,其特征在于,對對成形的結構進行退火處理后,再進行磨力流拋光處理。
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