[發明專利]微流控芯片和微流控裝置

有效

• 申請號: 201711058624.9
• 申請日: 2017-11-01
• 公開（公告）號: CN107583698B
• 公開（公告）日: 2023-04-14
• 發明（設計）人: 徐友春
• 申請（專利權）人: 清華大學
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00;B01J19/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 胡素莉;李海建

1.一種微流控芯片，其特征在于，包括基體，所述基體具有注入孔(14)、反應單元(11)、以及連通所述注入孔(14)和所述反應單元(11)的流路，所述基體包括能夠經熱壓變形的變形部，變形后的所述變形部熱封所述流路且任意兩個所述反應單元(11)均由變形后的所述變形部隔離；

所述基體被熱壓件(3)熱壓以使所述變形部變形，所述熱壓件(3)可與所述微流控芯片分離；所述熱壓件(3)與所述微流控芯片分離后，所述變形部恢復原狀，被熱封的所述流路可恢復至導通狀態。

2.根據權利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述流路包括：與所述注入孔(14)連通的分配流路(13)，連通所述分配流路(13)和所述反應單元(11)的注入流路(12)；其中，所述注入流路(12)與所述反應單元(11)一一對應。

3.根據權利要求2所述的微流控芯片，其特征在于，所述基體轉動時，所述注入流路(12)處的離心力方向與所述注入流路(12)的軸向平行，或者所述注入流路(12)處的離心力方向與所述注入流路(12)的軸向之間的夾角為不大于80度。

4.根據權利要求2所述的微流控芯片，其特征在于，所述分配流路(13)包括：與所述注入孔(14)連通的第一分配段(131)，與所述注入流路(12)連通的第二分配段(132)，連通相鄰的兩個所述第二分配段(132)的第三分配段(133)；其中，所述第二分配段(132)與所述反應單元(11)一一對應。

5.根據權利要求4所述的微流控芯片，其特征在于，所述第二分配段(132)向所述注入流路(12)凸出，所述第三分配段(133)遠離所述注入流路(12)的方向凸出；所述第二分配段(132)呈弧形或V型，所述第三分配段(133)呈弧形或V型。

6.根據權利要求4所述的微流控芯片，其特征在于，所述第二分配段(132)和所述第三分配段(133)形成主分配段；

所述主分配段沿弧線或圓圈分布，所述注入流路(12)沿其所在的所述主分配段的徑向延伸，所述反應單元(11)位于其所在的所述主分配段的外圍；

或者，所述主分配段沿直線分布，所述直線垂直于所述注入流路(12)的軸向，所述反應單元(11)位于其所在的所述主分配段的一側。

7.根據權利要求2所述的微流控芯片，其特征在于，所述注入流路(12)經過所述變形部，所述變形部經熱壓變形后熱封所述注入流路(12)；

或者，所述分配流路(13)包括：連通相鄰的兩個所述注入流路(12)的分配流路分段，所述分配流路分段經過所述變形部，所述變形部經熱壓變形后熱封所述分配流路分段。

8.根據權利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述流路中由所述變形部熱封的流路段具有弧形內壁，所述弧形內壁的凸出方向與所述基體的熱壓方向相反。

9.根據權利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述基體包括至少兩層密封連接的基板，至少一層所述基板為彈性基板、和/或至少一層所述基板為透光基板。

10.根據權利要求1-9中任意一項所述的微流控芯片，其特征在于，所述基體包括密封連接的第一基板(1)和第二基板(2)；所述注入孔(14)設置于所述第一基板(1)或所述第二基板(2)，所述反應單元(11)設置于所述第一基板(1)或所述第二基板(2)，所述第一基板(1)的厚度大于所述第二基板(2)；所述流路設置于所述第一基板(1)，或所述流路設置于所述第一基板(1)和所述第二基板(2)；所述第一基板(1)于所述變形部處設有凹陷結構(17)。

11.一種微流控裝置，包括微流控芯片，其特征在于，所述微流控芯片為如權利要求1-10中任意一項所述的微流控芯片；所述微流控裝置還包括用于熱壓所述基體以使所述變形部變形的熱壓件(3)。