[發(fā)明專利]一種腔體向下的球柵陣列塑料封裝制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711058318.5 | 申請日： | 2017-11-01 |
| 公開（公告）號： | CN107808872B | 公開（公告）日： | 2019-09-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 敖國軍;李宗亞;蔣長順 | 申請（專利權(quán)）人： | 無錫中微高科電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/467;H01L23/367;H01L21/56;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷紅梅 |
| 地址： | 214035 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 向下 陣列 塑料 封裝 制備 方法 | ||
1.一種腔體向下的球柵陣列塑料封裝制備方法，其特征是：包括如下步驟：
步驟一. 槽體形成：選取一IC載板（1），通過激光或等離子或機械切割，在IC載板（1）上的中心區(qū)域形成一個槽體（9）；
在槽體（9）四周的IC載板（1）上均勻分布有若干個焊盤（2），焊盤（2）間均通過傳輸線（3）連接，且傳輸線（3）深入到IC載板（1）內(nèi)部；
步驟二. 芯片貼片：通過貼片工藝把芯片（4）安裝在槽體（9）內(nèi)；
步驟三. 鍵合：利用鍵合工藝，將芯片（4）通過鍵合引線（5）與靠近槽體（9）的焊盤（2）焊接；
步驟四. 貼膜：在IC載板（1）的植球焊盤區(qū)域上貼附一張隔離膜（6），用于防止IC載板（1）上植球焊盤區(qū)域的焊盤（2）與包封料（7）黏合；
步驟五. 包封：通過壓縮或注塑工藝，將組裝好的芯片（4）、鍵合引線（5）、焊盤（2）利用包封料（7）包封起來，并固化；
步驟六. 切割道形成：通過激光或等離子或機械切割工藝，對包封料（7）進(jìn)行切割，在IC載板（1）上形成了切割道（10），所述切割道（10）環(huán)繞在槽體（9）四周；
步驟七. 揭膜：通過切割道（10）將植球焊盤區(qū)域上的包封料（7）和隔離膜（6）剝離，使植球焊盤（22）裸露出來；
步驟八. 植球：在植球焊盤（22）上焊接焊球（8），焊球（8）用于引出芯片（4），并作為芯片封裝后的引腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種腔體向下的球柵陣列塑料封裝制備方法，其特征在于，所述焊盤（2）分為鍵合焊盤（21）和植球焊盤（22），所述鍵合焊盤（21）設(shè)置在槽體（9）的四周，且通過鍵合引線（5）與芯片（4）連接，所述植球焊盤（22）分布在鍵合焊盤（21）的外側(cè)，用于焊接焊球（8）。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種腔體向下的球柵陣列塑料封裝制備方法，其特征在于，所述切割道（10）位于鍵合焊盤（21）和植球焊盤（22）之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種腔體向下的球柵陣列塑料封裝制備方法，其特征在于，所述步驟五包封后，還可對包封料（7）進(jìn)行研磨，來調(diào)節(jié)封裝體的厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種腔體向下的球柵陣列塑料封裝制備方法，其特征在于，所述IC載板（1）包括環(huán)氧樹脂或BT樹脂、玻璃布及銅。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種腔體向下的球柵陣列塑料封裝制備方法，其特征在于，所述包封料（7）包括環(huán)氧樹脂。
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