[發明專利]一種電路板與導線的固定連接結構

在審

• 申請號: 201711057975.8
• 申請日: 2017-11-01
• 公開（公告）號: CN107995786A
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發明（設計）人: 唐明宏
• 申請（專利權）人: 福州市鼓樓區智搜信息科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34;H01B7/00;H01B7/282
• 代理公司: 福州市眾韜專利代理事務所(普通合伙)35220
• 代理人: 陳智雄,黃秀婷

技術領域

本發明涉及電路設計領域，特別是一種電路板與導線的固定連接結構。

背景技術

現有技術中的導線的導電纖芯一般是由銅芯作為導電材料制成，有單根的或絞并而成的，用來輸送電流，但柔軟性與拉伸性較差，因此使用現有技術中的導線連接電路板時，導線與電路板之間以及各個通過導線相連的電路板之間的相對位置受到導線軟柔差的限制無法在更大的范圍內移動。

導電布則是以纖維布(一般常用聚酯纖維布)經過前置處理后施以電鍍金屬鍍層使其具有金屬特性而成為導電纖維布；由于導電布具有良好的電磁波屏蔽效果，因此現有技術中一般將其制成用于從事電子、電磁等高輻射工作的專業屏蔽工作服，屏蔽室專用屏蔽布，IT行業屏蔽件專用布，或防輻射窗簾等。

由于導電布的設計初衷即是為了進行電磁屏蔽，其設計成品也均以布塊狀或衣物的形式出現，因此沒有技術人員想過將其應用于導電，并作為導線與電路板相連。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的是提出一種電路板與導線的固定連接結構，采用導電布作為導線，并通過焊錫將導電布與電路板電性相連，結構簡單，同時極大程度地增加了電路板與導線的連接柔性。

本發明采用以下方案實現：一種電路板與導線的固定連接結構，具體包括帶有通孔焊盤的電路板以及與所述電路板的通孔焊盤導電相連接的導線；所述導線的線芯由一條以上長條狀導電布制成，所述導線的線芯外圍包裹有絕緣層；所述導線的一端穿過所述通孔焊盤的通孔，所述通孔焊盤與導線接觸的部分通過焊錫導電固定相連；所述導線用來與通孔焊盤經焊錫相連的部分沒有包裹絕緣層。

本發明采用導電布作為導線，并通過焊錫將導電布與電路板電性相連，結構簡單，同時極大程度地增加了電路板與導線的連接柔性。

進一步地，所述導電布采用鍍鎳導電布、鍍金導電布、鍍銀導電布、或鋁箔纖維復合布制成，同一根導線的線芯可以由一種導電布制成，也可以由幾種不同的導電布制成。

上述幾種導電布經測試均有良好的導電性，能夠作為導線使用。

進一步地，所述通孔焊盤為單孔，所述導線的一端穿過所述通孔焊盤的通孔后往通孔焊盤的通孔外緣彎折，并通過彎折部分與通孔焊盤通過焊錫導電固定相連。

進一步地，所述通孔焊盤為雙孔，所述導線的一端正向穿過第一通孔后接著反向穿過第二通孔，并通過彎折部分與通孔焊盤通過焊錫導電固定相連。

進一步地，所述絕緣層為黑膠帶。

黑膠帶相對于普通絕緣膠帶，具有一定的強度與柔性，受時間及溫度影響小，不易脫落，并且阻燃。

進一步地，所述黑膠帶的外表面涂覆有防水漆涂層。能夠起到防水的作用。

較佳的，所述防水漆涂層由以下重量份的原料組成：

丙烯酸彈性乳液50-60份、去離子水20-30份、高耐候型聚氨酯樹脂3-4份、乙二醇1-2份、消泡劑1-2份、增稠劑1-2份、醇脂12成膜助劑2-3份。

進一步地，所述電路板為FPC軟板或PCB板。

與現有技術相比，本發明有以下有益效果：

1、本發明采用導電布作為導線，并通過焊錫將導電布與電路板電性相連，結構簡單，同時極大程度地增加了電路板與導線的連接柔性。

2、本發明的導線外層設置有防水漆涂層，可以進一步保證導線的防水性能。

附圖說明

圖1為本發明中的通孔焊盤為單孔時的連接結構示意圖。

圖2為本發明中的通孔焊盤為雙孔時的連接結構示意圖。

圖3為圖2中A處通孔焊盤的局部放大圖。

標號說明：1為電路板，2為通孔焊盤，3為導線，4為焊錫。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本發明做進一步說明。

本實施例提供了一種電路板與導線的固定連接結構，具體包括帶有通孔焊盤2的電路板1以及與所述電路板1的通孔焊盤2導電相連接的導線3；所述導線3的線芯由一條以上長條狀導電布制成，所述導線3的線芯外圍包裹有絕緣層；所述導線3的一端穿過所述通孔焊盤2的通孔，所述通孔焊盤2與導線3接觸的部分通過焊錫4導電固定相連；所述導線3用來與通孔焊盤2經焊錫4相連的部分沒有包裹絕緣層。

本實施例采用導電布作為導線3，并通過焊錫4將導電布與電路板1電性相連，結構簡單，同時極大程度地增加了電路板1與導線3的連接柔性。

在本實施例中，所述導電布采用鍍鎳導電布、鍍金導電布、鍍銀導電布、或鋁箔纖維復合布制成，同一根導線3的線芯可以由一種導電布制成，也可以由幾種不同的導電布制成。