[發明專利]使用中性鍍錫液的滾鍍或高速旋轉電鍍有效
| 申請號： | 201711057609.2 | 申請日： | 2017-11-01 |
| 公開（公告）號： | CN108070885B | 公開（公告）日： | 2020-09-15 |
| 發明（設計）人： | 近藤誠;水野陽子 | 申請（專利權）人： | 羅門哈斯電子材料有限責任公司 |
| 主分類號： | C25D3/32 | 分類號： | C25D3/32;C25D7/12;C25D17/16 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 陳哲鋒;胡嘉倩 |
| 地址： | 美國馬*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 使用 中性 鍍錫 高速 旋轉 電鍍 | ||
1.一種對電子組件進行滾鍍或高速旋轉電鍍的方法，包括使用鍍錫液對電子組件進行滾鍍或高速旋轉電鍍的步驟，所述鍍錫液包括(A)亞錫離子、(B)酸或鹽、(C)絡合劑和(D)具有聚氧亞烷基鏈的二胺，并且其中pH值在4與8之間的范圍內；
其中，所述具有聚氧亞烷基鏈的二胺包括以下化學式：
式中，R1是碳數在1與4之間的直鏈或分支鏈亞烷基，R2到R5中的每一者獨立地是碳數在1與10之間的直鏈或分支鏈亞烷基，n、m、o和p中的每一者是1與12之間的整數。
2.根據權利要求1所述的方法，其中滾鍍在電流密度在0.05與10A/dm2之間下進行。
3.根據權利要求1所述的方法，其中所述電子組件選自電容器、電感器、熱敏電阻和壓敏電阻。
4.根據權利要求1所述的方法，其中所述二胺的分子量為300-600。
5.一種用于滾鍍或高速旋轉電鍍的中性鍍錫液，包含：
(A)亞錫離子；
(B)酸或鹽；
(C)絡合劑；和
(D)具有聚氧亞烷基鏈的二胺，其中pH在4與8之間的范圍內；
其中，所述具有聚氧亞烷基鏈的二胺包括以下化學式：
式中，R1是碳數在1與4之間的直鏈或分支鏈亞烷基，R2到R5中的每一者獨立地是碳數在1與10之間的直鏈或分支鏈亞烷基，n、m、o和p中的每一者是1與12之間的整數。
6.根據權利要求5所述的用于滾鍍或高速旋轉電鍍的中性鍍錫液，其中所述具有所述聚氧亞烷基鏈的二胺具有在200與1100之間的分子量。
7.根據權利要求5所述的中性鍍錫液，其中所述二胺的分子量為300-600。
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