[發明專利]一種凹版鍍鉻添加劑

在審

• 申請號: 201711056809.6
• 申請日: 2017-10-27
• 公開（公告）號: CN107779918A
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發明（設計）人: 張利明
• 申請（專利權）人: 桐城運城制版有限公司
• 主分類號: C25D3/04
• 分類號: C25D3/04
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司11212
• 代理人: 沈尚林

技術領域

本發明涉及添加劑，具體是一種凹版鍍鉻添加劑。

背景技術

二十年以來用硫酸做鍍鉻催化劑并實現工業化，這種標準鍍鉻工藝一直沿用至今。但該鍍鉻工藝電流效率低，陰極電流效率最高僅為13％左右，即在鍍鉻過程中有87％左右的電能被浪費。為克服這一弊病，于四十年代末期曾研制成第二代催化劑—氟化物，出現過所謂“復合鍍鉻”液，這種鍍鉻液的電流效率最高可達25％，而且對鍍層的光亮度和硬度都有所提高；但是這種鍍鉻液會造成低電流處鍍件和陽極鉛板腐蝕，而且鍍鉻液對雜質比較敏感。

近幾年，國內在推廣的稀土添加劑雖也有較高的電流效率，但因其含氟，對陽極鉛板和鍍件的不鍍部位會造成腐蝕，所以仍不適宜鍍硬鉻。

隨著市場經濟的不斷發展，企業競爭不斷激烈，生產成本及生產質量顯得越來越重要，同時也是衡量企業技術和管理水平的重要指標。特別是用在凹版制版領域的電子雕刻凹版鍍鉻添加劑，由于傳統的鍍鉻添加劑在電鍍過程中電流效率低、電能源消耗浪費從而使生產成本居高不下，并且因生產過程中對鍍件會造成腐蝕而使生產質量得不到保證的問題日益嚴重，因此，如何研制出一種電流效率高且對鍍件無腐蝕的鍍鉻添加劑是目前迫切要解決的問題。

發明內容

本發明提供了一種凹版鍍鉻添加劑，以解決上述技術問題。

一種凹版鍍鉻添加劑，由如下原料按重量份組成：甲苯二磺酸鈉20-22份、氨基磺酸鈉8-10份、碘化鉀8-10份、乙醇2-4份、氧化鎂5-7份、硫酸4-6份、蒸餾水45-55份。

優選的,一種凹版鍍鉻添加劑，由如下原料按重量份組成：甲苯二磺酸鈉20份、氨基磺酸鈉8份、碘化鉀8份、乙醇2份、氧化鎂5份、硫酸4份、蒸餾水45份。

優選的,一種凹版鍍鉻添加劑，由如下原料按重量份組成：甲苯二磺酸鈉21份、氨基磺酸鈉9份、碘化鉀9份、乙醇3份、氧化鎂6份、硫酸5份、蒸餾水50份。

優選的,一種凹版鍍鉻添加劑，由如下原料按重量份組成：甲苯二磺酸鈉22份、氨基磺酸鈉10份、碘化鉀10份、乙醇4份、氧化鎂7份、硫酸6份、蒸餾水55份。

本發明的有益效果：

本發明作為電鍍硬鉻的高效催化劑具有非常好的效果，添加本發明添加劑的鍍鉻液，電流效率可達25％～30％，鍍層光亮平滑，比傳統的鍍液電鍍出的產品光亮度提高80％，提高鍍層的耐磨性和腐蝕性30％，其優點在于電流效率高，沉積速度快，且不含氟化物，對鍍件及陽極鉛板無腐蝕，保證電鍍質量。

具體實施方式

以下對本發明的實施例進行詳細說明，但是本發明可以由權利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。

以下通過具體實施例對本發明進行詳細描述。

本發明具體實施的技術方案是：

實施例1

一種凹版鍍鉻添加劑，由如下原料按重量份組成：甲苯二磺酸鈉20份、氨基磺酸鈉8份、碘化鉀8份、乙醇2份、氧化鎂5份、硫酸4份、蒸餾水45份。

(4)精整理并包裝入庫。

實施例2

一種凹版鍍鉻添加劑，由如下原料按重量份組成：甲苯二磺酸鈉21份、氨基磺酸鈉9份、碘化鉀9份、乙醇3份、氧化鎂6份、硫酸5份、蒸餾水50份。

實施例3

一種凹版鍍鉻添加劑，由如下原料按重量份組成：甲苯二磺酸鈉22份、氨基磺酸鈉10份、碘化鉀10份、乙醇4份、氧化鎂7份、硫酸6份、蒸餾水55份。

以上所述的本發明實施方式，并不構成對本發明保護范圍的限定,任何在本發明的精神和原則之內所作的修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的權利要求保護范圍之內。