[發明專利]一種能夠提升軟硬結合印刷線路板對位精準度的加工工藝

在審

• 申請號: 201711056782.0
• 申請日: 2017-10-24
• 公開（公告）號: CN107835591A
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發明（設計）人: 華福德;張志敏
• 申請（專利權）人: 高德（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙)32104
• 代理人: 殷紅梅,任月娜

1.一種能夠提升軟硬結合印刷線路板對位精準度的加工工藝，其特征在于：包括如下步驟：

（1）在軟硬結合印刷線路板（1）上需要貼合覆蓋膜、補強或銀箔的空曠區域加工若干個圓孔（2）和若干個偏移監視銅塊（3）；

（2）選取直徑比圓孔（2）直徑小0.05mm的PIN釘（4），將PIN釘（4）的釘座底部固定在第一墊片（1）上，PIN釘（4）的釘座兩側卡設在第二墊片（6）中部、PIN釘（4）依次穿過第三墊片（7）和第四墊片（8），第三墊片（7）上設置有與PIN釘（4）直徑相同的孔，第四墊片（8）上開設有與圓孔（2）相同的開孔；

（3）將軟硬結合印刷線路板（1）套設在步驟（2）中的PIN釘（4）上，所述軟硬結合印刷線路板（1）的圓孔與第四墊片（8）上的開孔相對應；

（4）將覆蓋膜、補強或銀箔正常加工，并開設與軟硬結合印刷線路板（1）上圓孔（2）直徑相同的對應孔（10）；

（5）在軟硬結合印刷線路板上覆蓋加工好的覆蓋膜（9）、補強或銀箔，將對應孔（10）套設在步驟（3）中的PIN釘（4）上，再利用電烙鐵將覆蓋膜、補強或銀箔與軟硬結合印刷線路板（1）在廢料區域進行高溫點粘，完成對位貼合工作，最后將PIN釘（4）從底部撤出。

2.如權利要求1所述的能夠提升軟硬結合印刷線路板對位精準度的加工工藝，其特征在于：所述偏移監視銅塊（3）和圓孔（2）的個數大于2個。

3.如權利要求1所述的能夠提升軟硬結合印刷線路板對位精準度的加工工藝，其特征在于：所述第一墊片（5）、第二墊片（6）、第三墊片（7）和第四墊片（8）的厚度為1.0-1.5mm。