[發明專利]一種LED導電銀膠的制作方法

在審

• 申請號: 201711056201.3
• 申請日: 2017-11-01
• 公開（公告）號: CN108022671A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 朱健
• 申請（專利權）人: 江蘇穩潤光電科技有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;C09J9/02;C09J11/06;C09J183/04
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 許方

本發明公開了一種LED導電銀膠的制作方法，包括使用該導電銀膠時，需在常溫下，回溫1~2h，緩慢攪拌均勻后即可進行點膠作業，用于LED晶片與基板固定用，烘烤條件為120~150度，1.5~3h，其導熱率可達4.5w/m.k以上，大大改善傳統導電銀膠的導熱性能，同時由于采用聚有機硅氧烷作為基材，其黃變、黑化性能大大優于環氧基材的制作方法。采用本發明具有耐黃變及黑化，20Ma電流情況下老化1000h、25度無衰減等優點。

技術領域

本發明涉及led技術領域，特別是一種LED導電銀膠的制作方法。

背景技術

目前，行業內單電極LED均采用環氧型導電銀膠作為固晶粘結膠使用，由于此導電銀膠是采用環氧型基材配制，長時間工作后易出現膠體黑化、黃變現象，再加上一般只有1.5w/m.k左右的導熱率，導致LED在工作時，所產生的熱量無法快速有效的導出散熱，造成LED亮度嚴重衰減。嚴重時，25℃，1000h老化，光衰達到50%以上，無法滿足LED對光衰的要求。本發明旨在解決上述問題，具有耐黃變及黑化，20Ma電流情況下老化1000h、25度無衰減等優點。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足而提供一種LED導電銀膠的制作方法，易于成形，與各種基板具有良好的流利性與粘結性。

本發明為解決上述技術問題采用以下技術方案：

根據本發明提出的一種LED導電銀膠的制作方法，包括以下組分及重量百分數含量:采用20~40%、5~10um片狀和10~30%、≤1.0um球狀粒徑的銀粉與雙組份的聚有機硅氧烷膠水；配合10~20%粒徑為10~50nm的納米材料，進行混合，攪拌均勻；最后再加入10~20%粒徑為10~50nm的納米無機材料，進行攪拌，并混合均勻，使其粘度上升到12000cps以上。

作為本發明所述的一種LED導電銀膠的制作方法進一步優化方案，納米材料為氮化鋁。

作為本發明所述的一種LED導電銀膠的制作方法進一步優化方案，納米無機材料是硅Si的氧化物。

作為本發明所述的一種LED導電銀膠的制作方法進一步優化方案，納米無機材料是鋁Al的氧化物。

作為本發明所述的一種LED導電銀膠的制作方法進一步優化方案，納米無機材料是鎵Ga的氧化物。

作為本發明所述的一種LED導電銀膠的制作方法進一步優化方案，納米無機材料是鈦Ti的氧化物。

本發明采用以上技術方案與現有技術相比，具有以下技術效果：

（1）耐黃變及黑化；

（2）易于成形，與各種基板具有良好的流利性與粘結性；

（3）與傳統導電銀膠操作工藝相同，無須更換設備；

（4）由于采用聚有機硅氧烷， LED的亮度衰減大大降低。

具體實施方式

下面對本發明的技術方案做進一步的詳細說明：

一種LED導電銀膠的制作方法，包括以下組分及重量百分數含量:采用20~40%、5~10um片狀和10~30%、≤1.0um球狀粒徑的銀粉與雙組份的聚有機硅氧烷膠水；配合10~20%粒徑為10~50nm的納米材料，進行混合，攪拌均勻；最后再加入10~20%粒徑為10~50nm的納米無機材料，進行攪拌，并混合均勻，使其粘度上升到12000cps以上。

納米材料為氮化鋁。納米無機材料是硅Si的氧化物。納米無機材料是鋁Al的氧化物。納米無機材料是鎵Ga的氧化物。納米無機材料是鈦Ti的氧化物。

使用該導電銀膠時，需在常溫下，回溫1~2h，緩慢攪拌均勻后即可進行點膠作業，用于LED晶片與基板固定用，烘烤條件為120~150度，1.5~3h，其導熱率可達4.5w/m.k以上，大大改善傳統導電銀膠的導熱性能，同時由于采用聚有機硅氧烷作為基材，其黃變、黑化性能大大優于環氧基材。采用傳統支架封裝，20Ma電流情況下老化1000h、25度無衰減。