[發(fā)明專利]一種電路板組件以及電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711056051.6
• 申請(qǐng)日: 2017-11-01
• 公開（公告）號(hào): CN107683022B
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 范艷輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/14
• 分類號(hào): H05K1/14
• 代理公司: 深圳市恒申知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44312
• 代理人: 歐志明

1.一種電路板組件，包括至少一對(duì)連接單元，每一對(duì)連接單元均包括第一電路板以及第二電路板，所述第一電路板以及第二電路板上分別設(shè)置有第一電子線路以及第二電子線路，其特征在于，所述第一電路板上還設(shè)置有第一焊盤，所述第一焊盤與所述第一電子線路電氣連接，所述第二電路板上還設(shè)置有第二焊盤，所述第二焊盤與所述第二電子線路電氣連接；所述連接單元還包括第三電路板，所述第三電路板為剛性電路板，所述第三電路板上設(shè)置有第三焊盤、第四焊盤以及第三電子線路，所述第三焊盤以及第四焊盤分別分布于所述第三電路板上相對(duì)的兩端區(qū)域，所述第三焊盤以及第四焊盤通過所述第三電子線路電氣連接；所述第三焊盤與所述第一焊盤焊接，所述第四焊盤與所述第二焊盤焊接。

2.如權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第一電路板上設(shè)置有第一焊盤的區(qū)域以及所述第二電路板上設(shè)置有第二焊盤的區(qū)域分別疊置于所述第三電路板相對(duì)的兩端區(qū)域上。

3.如權(quán)利要求2所述的電路板組件，其特征在于，所述第一電路板上開設(shè)有第一固定孔，所述第二電路板上開設(shè)有第二固定孔，所述第三電路板上相對(duì)的兩端區(qū)域分別開設(shè)有第三固定孔以及第四固定孔，所述第三電路板的一端通過連接件、所述第一固定孔以及所述第三固定孔與所述第一電路板固定連接；所述第三電路板的另一端通過連接件、所述第二固定孔以及第四固定孔與所述第二電路板固定連接。

4.如權(quán)利要求3所述的電路板組件，其特征在于，所述連接件為螺絲或螺栓，所述第一固定孔、第二固定孔、第三固定孔以及第四固定孔均為螺紋孔。

5.如權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的電路板組件，其特征在于，所述第一電路板上設(shè)置有高低不同的第一平面以及第二平面，所述第一焊盤的所在的區(qū)域位于較低的第二平面上，所述第二電路板上設(shè)置有高低不同的第三平面以及第四平面，所述第二焊盤的所在的區(qū)域位于較低的第四平面上。

6.如權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的電路板組件，其特征在于，所述第一電路板以及第二電路板均為剛性電路板。

7.如權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的電路板組件，其特征在于，所述第三電路板的基板為酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板或者環(huán)氧玻璃布層壓板。

8.如權(quán)利要求6所述的電路板組件，其特征在于，所述第一電路板以及第二電路板的基板為酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板或者環(huán)氧玻璃布層壓板。

9.如權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的電路板組件，其特征在于，所述電路板組件包括若干對(duì)相互電氣連接的所述連接單元，所述第一電路板遠(yuǎn)離所述第一焊盤的一端設(shè)置有第五焊盤，所述第二電路板遠(yuǎn)離所述第二焊盤的一端設(shè)置有第六焊盤；所述第五焊盤和/或第六焊盤通過第四電路板與另一對(duì)連接單元電氣連接。

10.一種電子設(shè)備，包括如權(quán)利要求1至9中任意一項(xiàng)所述的電路板組件。