[發明專利]一種殼體的加工方法、殼體和移動終端

有效

• 申請號: 201711053135.4
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN107889389B
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 唐義梅;孫毅;陳仕權;王聰;周新權;谷一平
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H04M1/02;B24B29/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

本申請公開了一種殼體的加工方法，包括提供殼體，在所述殼體上加工出一個功能孔，所述功能孔具有相背設置的底壁和開口，所述開口位于所述殼體的內表面上；使拋光耗材對所述殼體的外表面拋光，以使所述殼體獲得預設精度的拋光面；去除所述底壁，以使所述功能孔貫通所述殼體的外表面。本申請實施例提供的殼體的加工方法通過先加工出一個盲孔，繼而在殼體的外表面上進行拋光，最后再將盲孔打通，從而使得殼體在對具有功能孔的殼體進行拋光時，由于功能孔具有底壁支撐而避免功能孔的邊緣在拋光時發生塌陷，從而提高了產品加工時的合格率。本申請還提供了一種殼體和移動終端。

技術領域

本申請涉及電子設備領域，尤其涉及一種殼體的加工方法、殼體和移動終端。

背景技術

終端殼體中通常開設有多個通孔，以供各種元器件設置于其中，比如按鍵閃光燈孔或卡托等元器件。終端殼體上的通孔在進行拋光工藝時，通孔的邊緣容易發生塌陷，不良率較高，導致殼體的加工成本較高。

發明內容

本申請的目的在于提供一種殼體的加工方法，包括：

提供殼體，

在所述殼體上加工出一個功能孔，所述功能孔具有相背設置的底壁和開口，所述開口位于所述殼體的內表面上；

使拋光耗材對所述殼體的外表面拋光，以使所述殼體獲得預設精度的拋光面；

去除所述底壁，以使所述功能孔貫通所述殼體的外表面。

本申請實施例還提供了一種殼體，所述殼體通過殼體的加工方法加工而成。

本申請實施例還提供了一種移動終端，包括殼體。

本申請實施例提供的殼體的加工方法、殼體和移動終端通過先加工出一個盲孔，繼而在殼體的外表面上進行拋光，最后再將盲孔打通，從而使得殼體在對具有功能孔的殼體進行拋光時，由于功能孔具有底壁支撐而避免功能孔的邊緣在拋光時發生塌陷，從而提高了產品加工時的合格率。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本申請一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請實施例提供的一種殼體的加工方法的流程示意圖；

圖2是本申請實施例提供的另一種殼體的加工方法的流程示意圖；

圖3是本申請實施例提供的一種移動終端的示意圖。

具體實施方式

下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。

本申請新型實施例的描述中，需要理解的是，術語“深度”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本申請和簡化描述，而不是暗示或指示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。

下面將結合附圖1和附圖2，對本申請實施例提供的殼體的加工方法進行詳細介紹。

請參見圖1，是本申請實施例提供的一種殼體的加工方法的流程示意圖。如圖1所示，本申請實施例的方法可以包括以下步驟S101－步驟S107。

S101：提供殼體。